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长鑫存储高速IO测试验证工程师|High Speed IO Testing Engineer(J16122)

社招全职研发技术类地点:合肥状态:招聘

任职要求


1. 本科以上, 微电子、自动化、电子信息、计算机及相关专业;
2. 具有高速IO测试经验优先(不限于DRAM), 有PCIE等高速IO测试验证经验的优先;
3. 具有半导体或芯片相关的电路设计,测试开发与产品验证经历,有相关工作经验优先;
4. 会使用BERT/AWG等高速测试工具者优先;
5. 具备良好的团队合作、逻辑推理、沟通、报告和工程实验设计等能力;
6. 具有较好的工作主动性、团队合作、良好的创新创业精神。

工作职责


1. 利用辅助实验设备(ATE/AWG/OSC/BERT等),负责开发新产品的silicon后高速IO相关的performance之类的验证;
2. 基于芯片spec,对DRAM 高速IO进行功能和特性测试;
3. 负责新产品研发阶段高速IO相关问题的debug和根因分析;
包括英文材料
BERT+
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社招5年以上

数据通道架构选择,电路实现和仿真验证 高速IO电路设计和版图布局指导 流片后的性能验证

更新于 2024-07-16
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实习A159930A

ByteIntern:面向2026届毕业生(2025年9月-2026年8月期间毕业),为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍:字节跳动系统部,负责字节跳动从芯片到服务器、操作系统、网络、CDN 、数据中心等基础设施的研发、设计、采购、交付与运营管理,为包含抖音、头条、火山引擎等全球业务提供高效、稳定、具备可扩展性的基础设施。部门当前业务开展包括不限于:数据中心设计建设、芯片研发、服务器研发、网络工程研发、火山引擎边缘云业务、高性能智能硬件研发、IDC资源智能交付与运维、硬件基础设施智能监控与预警、操作系统与内核、虚拟化技术、编译工具链、供应链管理等众多基础设施相关方向。 1、负责字节跳动计算型、存储型、GPU等定制化服务器产品和自研芯片板级开发验证系统的硬件方案设计,包括各板卡Layout层叠结构、Power拓扑、时钟拓扑、系统管理拓扑设计、主要元器件和连接器选型等; 2、与服务器ODM、芯片设计厂商一起进行服务器主板及板卡的原理图设计、原理图和Layout的审核,在产品研发周期内与ODM厂商一起保障硬件设计质量; 3、负责服务器、板卡、芯片验证系统等产品的电路板原理图、控制逻辑等组件的设计;负责和PI、SI、结构、散热工程师联合设计PCB总体设计,主导PCB审核过程,对原理图、控制逻辑、PCB的设计质量负责; 4、负责硬件电路系统调试、验证工作,输出电路设计的调测计划、调测报告、单元测试(UT)报告输出;与合作伙伴紧密协作完成硬件协同的专业测试、可靠性测试等,并负责相关问题解决; 5、与ODM厂商一起进行相关bug的处理,保障项目高质量完成各阶段转段。跟进服务器整机各板卡PCB&PCBA加工生产,推动生产加工相关问题的解决,与ODM厂商一起完成板卡工厂端功能测试的导入工作,最终推进产品部署和上线。

更新于 2025-02-25
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实习A205072

ByteIntern:面向2026届毕业生(2025年9月-2026年8月期间毕业),为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍:字节跳动系统部,负责字节跳动从芯片到服务器、操作系统、网络、CDN 、数据中心等基础设施的研发、设计、采购、交付与运营管理,为包含抖音、头条、火山引擎等全球业务提供高效、稳定、具备可扩展性的基础设施。部门当前业务开展包括不限于:数据中心设计建设、芯片研发、服务器研发、网络工程研发、火山引擎边缘云业务、高性能智能硬件研发、IDC资源智能交付与运维、硬件基础设施智能监控与预警、操作系统与内核、虚拟化技术、编译工具链、供应链管理等众多基础设施相关方向。 1、负责字节跳动计算型、存储型、GPU等定制化服务器产品和自研芯片板级开发验证系统的硬件方案设计,包括各板卡Layout层叠结构、Power拓扑、时钟拓扑、系统管理拓扑设计、主要元器件和连接器选型等; 2、与服务器ODM、芯片设计厂商一起进行服务器主板及板卡的原理图设计、原理图和Layout的审核,在产品研发周期内与ODM厂商一起保障硬件设计质量; 3、负责服务器、板卡、芯片验证系统等产品的电路板原理图、控制逻辑等组件的设计;负责和PI、SI、结构、散热工程师联合设计PCB总体设计,主导PCB审核过程,对原理图、控制逻辑、PCB的设计质量负责; 4、负责硬件电路系统调试、验证工作,输出电路设计的调测计划、调测报告、单元测试(UT)报告输出;与合作伙伴紧密协作完成硬件协同的专业测试、可靠性测试等,并负责相关问题解决; 5、与ODM厂商一起进行相关bug的处理,保障项目高质量完成各阶段转段。跟进服务器整机各板卡PCB&PCBA加工生产,推动生产加工相关问题的解决,与ODM厂商一起完成板卡工厂端功能测试的导入工作,最终推进产品部署和上线。

更新于 2025-02-25
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社招

1、负责设计先进芯片内的模拟/混合信号/定制IC电路模块及子系统; 2、负责模块、子系统及全芯片级的行为验证和时序验证; 3、负责规划和指导版图设计,提供关键模块、关键信号的优化方案; 4、参与样片测试和出错,协助量产测试分析; 5、完成上级交代的其他工作。

更新于 2024-08-15