长鑫存储SIPI工程师(J17569)
任职要求
1.电磁场与微波技术、电子工程、通信工程等相关专业本科及以上学历，有五年同岗位工作经验，优秀者可放松要求；
2.五年以上信号完整性、电源完整性相关工作经验，具有DDR/LPDDR/HBM等内存接口信号完整性工作经验优先考虑；
3.熟悉芯片On-die SI/PI仿真的优先考虑；
4.熟练操作信号完整性相关软件如Hspice,ADS,HFS…工作职责
1. 与IO设计、Package设计、PCB设计等同事协作，完成信号完整性与电源完整性的分析，仿真与优化； 2. 研究DIE内电源噪声分布与传输原理，分析动态与静态IR_Drop,构建与完善电源完整性仿真的整套流程； 3. 进行PSIJ相关仿真方法学的研究； 3. 针对电源完整性以及信号完整性搭建测试平台，进行仿真与测试correlation研究； 4. 研究主流高速接口协议发展动态，构建新的仿真与测试方法学。
1、 负责封装方案评估与实现； 2、 与芯片设计团队，SIPI团队，PCB设计团队协作，优化bumpmap与Ballmap排布。 3、 基于设计规则能独立、高效的完成基板设计工作； 4、 基于设计规则能够独立完成硅中介层（Si-interposer）的设计工作。
1. 根据硬件及测试需求进行板级原理图设计。 2. 制定PCB layout设计规则，并能进行基本PCB layout设计操作。 3. 组织进行原理图及PCB layout技术评审，并提出修改建议。 4. 负责元器件选型，BOM物料准备，Gerber out。 5. 负责对接PCB及PCBA生产环节。 6. 负责系统bringup及信号、电压等的测量。
岗位职责 1、负责车载高速单板的PCB设计，有GMSL、100/1000Base-T1、C-PHY/D-PHY、PCIe 4.0及以上、10G+Ethernet、UFS、eMMC等接口或总线及低压大电流电源网络（0.75V及以下，100A及以上）成功PCB设计经验； 2、负责PCB设计的层叠制定、优化、与SIPI工程师配合进行板材选型及设计方式制定（如通孔方案 Or HDI方案等等）； 3、负责从板级角度进行PCB设计整改以提升单板EMC性能，且同时负责进行PCB设计工艺（DFM）优化； 4、负责编写技术文档，输出各单板的PCB设计方案、设计要求和约束等等。
1、掌握终端产品SIPI、磁、EMC等仿真技术，能够完成项目的仿真看护，深入了解终端产品的设计痛点难点。 2、探索利用基础电磁学理论、优化算法、AI等技术，建立终端产品SIPI、磁、EMC等电路性能的智能优化能力，实现产品的极致设计。 3、探索利用路径搜索算法、CNN、大模型、强化学习等技术，结合内部以往的设计资料及专家知识，实现原理图、PCB的智能设计，提升设计效率及质量。