长鑫存储封装测试工程(J20828)
校招全职量产技术类地点:合肥状态:招聘♡ 收藏
工作描述
任职要求
1. 学历要求:硕士及以上;
2. 专业要求:微电子、半导体、计算机、高分子材料、机械工程及自动化、电子工程、物理、工业工程、工程管理、统计、物流等理工科相关专业;
3. 其他要求:
• 具有英文读写能力,能阅读并撰写英文技术文档;
• 具有工艺知识,能应用SPC工具完成工程解决方案设计与项目管理;
• …登录查看完整工作描述
微信扫码,1秒登录
包括英文材料
学历+
相关职位
校招研发技术类
1. 学历要求:硕士及以上,博士优先。 2. 专业要求:微电子、集成电路、电子工程、电子信息、物理、材料科学与工程、半导体材料或相关专业。 3. 其他要求: • 能使用英文完成技术文档阅读与《
更新于 2026-08-31合肥
社招1年以上研发技术类
1.教育背景与专业知识:博士学历,微电子/物理/材料/电子工程/统计学等专业,具备扎实的半导体封装工艺与测试原理知识; 2.专业技能与资格:具备测试数据分析与建模能力,能使用JMP、Spotfire、
更新于 2026-10-22合肥
社招8年以上研发技术类
1.教育背景与专业知识:本科及以上学历,微电子、电子工程、自动化或计算机等相关专业,硕士优先; 2.专业技能与资格:精通主流ATE测试平台,熟练掌握测试程序开发(C/C++、Python等),深入理解
更新于 2026-08-04上海|合肥