长鑫存储封装设计和开发(J17350)

1.在跨职能团队中定义和开发先进封装解决方案 ①制定设计规则并实现Package layout满足产品要求 ②对封装设计做可行性研究，优化组装工艺和基板制造工艺，优化良率、可靠性、成本以提供更具竞争力的封装方案 ③负责完成package design；review design files with subcon and substrate vendor;生成package simulation model； ④在封装和板级对全芯片和关键IP进行PI/SI分析 ⑤与供应商协同完成批量生产的工艺优化和故障分析 2.与Foundry、PE、TE和QA团队合作进行芯片Bring Up和验证 3.封装工作流程、工具、方法论建设。包括封装设计流程建设、EDA工具Setup等

1、负责手机、PC、平板等产品系统热设计开发，构建有竞争力的整机散热解决方案，散热技术路标规划、需求分析、器件选型、架构设计、解决方案开发和验证； 2、负责先进散热新技术探索、预研及落地工作，在热功能材料、两相散热技术、主动散热创新技术、微尺度散热技术、柔性散热技术、器件封装散热技术等构建行业领先竞争力； 3、负责产品温控系统的方案设计和优化；达成极致的性能、噪音、发热的用户体验。

1. 根据内外客户的要求, 评估封装的可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案，从而确保质量和成本的平衡，以及供应链安全； 2. 从封装设计的角度，对于晶片电路引出口的设计和锡球布局的设计提出修改建议； 3. 完成芯片产品封装设计工作，主要包括打线图设计、基板设计； 4. 和封装厂以及基板厂审核设计方案；以及绘制/制作出正式的基板图/打线图/产品外观图等； 5. 从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本； 6. 执行先进封装平台、技术、设备等的选型、认证和导入， 确保研发项目满足MRD或领先于市场要求， 确保先进封装研发项目一把过，质量和成本达标； 7. 配合先进封装材料开发工程师，完成新型封装封装材料的选型、认证和导入; 8. 建立先进封装平台和技术路线图，并实施直至闭环。

1. 根据内外客户的要求, 评估封装的可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案，从而确保质量和成本的平衡，以及供应链安全； 2. 从封装设计的角度，对于晶片电路引出口的设计和锡球布局的设计提出修改建议； 3. 完成芯片产品封装设计工作，主要包括打线图设计、基板设计； 4. 和封装厂以及基板厂审核设计方案；以及绘制/制作出正式的基板图/打线图/产品外观图等； 5. 从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本； 6. 执行先进封装平台、技术、设备等的选型、认证和导入， 确保研发项目满足MRD或领先于市场要求， 确保先进封装研发项目一把过，质量和成本达标； 7. 配合先进封装材料开发工程师，完成新型封装封装材料的选型、认证和导入; 8. 建立先进封装平台和技术路线图，并实施直至闭环。