长鑫存储封装设计和开发(J17350)
任职要求
学历要求：硕士及以上，博士优先
专业要求：电子工程、电气工程、自动化、半导体科学与工程、化学、机械工程、材料科学与工程、工程力学等相关专业
其他要求：
1.通过CET-4，具备良好的…工作职责
1.封装技术开发 2.封装工艺整合，新工艺/新材料研究 3.封装工艺整合，Process标准制定，封装标准制定
1.在跨职能团队中定义和开发先进封装解决方案 ①制定设计规则并实现Package layout满足产品要求 ②对封装设计做可行性研究，优化组装工艺和基板制造工艺，优化良率、可靠性、成本以提供更具竞争力的封装方案 ③负责完成package design；review design files with subcon and substrate vendor;生成package simulation model； ④在封装和板级对全芯片和关键IP进行PI/SI分析 ⑤与供应商协同完成批量生产的工艺优化和故障分析 2.与Foundry、PE、TE和QA团队合作进行芯片Bring Up和验证 3.封装工作流程、工具、方法论建设。包括封装设计流程建设、EDA工具Setup等
1、负责手机、PC、平板等产品系统热设计开发，构建有竞争力的整机散热解决方案，散热技术路标规划、需求分析、器件选型、架构设计、解决方案开发和验证； 2、负责先进散热新技术探索、预研及落地工作，在热功能材料、两相散热技术、主动散热创新技术、微尺度散热技术、柔性散热技术、器件封装散热技术等构建行业领先竞争力； 3、负责产品温控系统的方案设计和优化；达成极致的性能、噪音、发热的用户体验。
1、负责音视频编辑和拍摄模块的设计和开发维护，支持跨平台的视频剪辑和拍摄的实现及优化，支持跨平台剪辑SDK构建和封装； 2、基于OpenGL ES/Metal/Vulkan实现各类视频编辑效果和特效； 3、基于FFmpeg、VideoToolbox等基础组件实现音视频合成、拼接裁剪等功能； 4、开发底层性能基础工具，持续改进性能、用户体验以及开发效率，不断提升多媒体业务能力；
1. 负责数据产品中心BI、管报、数据引擎等业务系统和平台的前端技术设计和开发工作； 2. 关注系统质量、性能和体验，解决系统开发中的技术难点，并参与架构的持续升级； 3. 能够高效的借助各类技术工具，排查系统问题，给出初步方案并跟进解决； 4. 参与各系统需求分析和评审，并给出技术可行性方案，并确保后续交付过程的准确性和还原度； 5. 参与团队内前端基础设施建设，如数据可视化组件库封装； 6. 和团队内外做好协同，主动沟通工作，及时上报风险，按期保质保量交付需求；