长鑫存储DRAM模组竞争力分析|DRAM Module CA Technical Engineer(J17139)
任职要求
1.通信、电子工程、计算机相关专业本科以上学历; 2.5年及以上电子产品研发、设计、验证或项目管理等相关工作经验，内存产品相关工作经验者优先; 3.了解内存相关系统设计,熟悉DDR系统架构和基础的DRAM知识，有内存系统测试，ATE机台测试经验优先; 4.熟悉X86/ARM/RSIC架构中的至少一种，有新型模组开发验证经验者优先; 5.有SIPI、BIOS等工作经验者优先; 6.有超频条DIMM开发验证经验者优先; 7.较强的逻辑思维、换位思考能力，能准确把握需求，规划产品; 8.较强的沟通能力，跨部门协调能力;
工作职责
1.推动内存产品的竞争力提升与方案落地，包括但不局限于竞品分析, 差距识别，方案落地等; 2.推动产品的竞争力指标定义、包含功耗，性能，成本，TTM等多维度考量; 3.跨部门合作，支持soc vendor及客户端相关问题闭环; 4.解决Module关键问题，与module PM一起确保产品高效交付;
1. 竞品信息收集与整理：建立全面的内存模组竞品监测体系，涵盖主要内存模组品牌，竞品的信息包括产品型号、规格参数（如容量、频率、时序、电压等）、目标市场、应用场景、确保信息的准确性和时效性。 2. 竞品深度分析: 对竞品的技术性能进行深入分析，包括内存模组的性能、稳定性、功耗等关键指标，并与公司产品进行对比分析，找出双方的优势与劣势，明确公司产品的改进方向。预测竞品未来的技术发展趋势，为公司的技术研发提供参考，提前布局相关技术领域，避免技术落后。 3. 跨部门协作与沟通：与内存模组设计，测试，竞品分析团队密切合作，及时传递竞品的技术信息和分析结果，协助团队了解技术趋势，确保研发的产品符合市场期望。 4. 行业趋势研究：关注内存模组行业的整体发展趋势，包括技术发展方向、市场需求变化等。
1. 负责UDIMM、SODIMM等PC内存产品的项目技术管理，设计流程及交付件管理，产品质量管控 2. 负责emerging DIMM LPCAMM等产品的定义、产品feature的设计 3. 负责DIMM产品竞争力目标的评估和定义 4. 负责soc及customer相关的module技术问题 5. 解决Module关键问题，与module PM一起确保产品高效交付
1. 负责RDIMM、MRDIMM等服务器内存产品的项目技术管理，设计流程及交付件管理，产品质量管控 2. 负责emerging DIMM CXL/MRDIMM等产品的定义、产品feature的设计 3. 负责xRDIMM产品竞争力目标的评估和定义 4. 负责soc及customer相关的module技术问题 5. 解决Module关键问题，与module PM一起确保产品高效交付
1.负责内存产品的项目技术管理，设计流程及交付件管理，产品质量管控; 2.负责产品的定义、产品feature的设计; 3.负责DIMM产品竞争力目标的评估和定义; 4.负责对接soc及customer相关module技术问题; 5.解决Module关键问题，与module PM一起确保产品高效交付;