长鑫存储蚀刻工艺工程师 | ETCH Process Engineer(J10587)
1. 熟悉国内外主流的刻蚀机台,负责Etch相关工艺研发优化与良率改善; 2. 熟悉SADP/ SAQP/ SARP工艺开发; 3. 提出制程改善等计划方案推动进程达成部门目标; 4. 设计和管理DOE实验,分析,提取,报告和总结,以优化关键流程并确定后续行动; 5. 对先进制程技术与机台提供专业判断以改善产品效能与质量,优化提升机台工艺能力。
1. 熟悉目前主流的高深宽比刻蚀机台; 2. 开发和改进高深宽比CAP EH(AR:45-55) 相关工艺配方,以满足工艺结构要求; 3. CAP EH patterning(SAQP) 工艺优化从而改善工艺窗口; 4. 设计和管理DOE实验,分析,提取,报告和总结,以优化关键流程并确定后续行动。
1. 蚀刻研发产线维护和工艺优化,薄膜相关问题的分享和处理。 2. 优化薄膜工艺满足产品的MTS/EDR规格需求 3. 薄膜先进机台/材料工艺开发和评估 4. 机台/材料评估和引入
1、生产管理: (1)负责MFG-ETCH区域的日常生产运营,确保产能、良率及交付目标记成。 (2)监督工艺参数稳定性,优化生产流程,提升设备综合效率(OEE)。 (3)主导异常问题的紧急处理及根本原因分析。 2、团队建设: (1)管理ETCH区域工程师、技术员及操作员团队,制定培训计划,提升团队技能。 (2)建立跨班次协作机制,确保24/7生产无缝衔接。 3、质量控制: (1)协同质量部门监控ETCH工艺的CPK(制程能力指数),推动缺陷率降低。 (2)主导内外部审核(如ISO体系)中ETCH区域的合规性检查。 4.成本控制: (1)管控区域耗材(如气体、化学品)使用,降低生产成本。 (2)参与CAPEX(资本支出)规划,评估新设备引入可行性。 5.跨部门协作: (1)联动工艺整合(PI)、设备工程(EE)等部门,推动新产品量产导(NPI)。