长鑫存储制程整合研发工程师 I TD PIE Engineer(J16104)
任职要求
1. 硕士学历及以上，工程学系背景。
2. 8年半导体经验，工艺整合，制程，产品相关经验优先。
3. 理解复杂…工作职责
1. 带领团队进行工艺制程研发工作, 确定开发方向。 2. 组织协调跨部门合作，和产品设计、器件、工艺部门共同合作，建立切实可行的良率提高、性能改善路线图。 3. 新工艺导入，从制程整合的角度领导整个从无到有的研发工作。
SoC设计： 1. 针对芯片需求，负责SoC微架构文档和代码实现，时序优化 2. 确保前端交付的各项质量检查。 3. 指导SOC设计及验证工程师完成实现及验证工作；推动，把控design service交付质量 4. 配合测试团队做样片测试，性能测试等工作 SoC后端实现： 1.负责推动，指导Design Service 完成芯片从Netlist到GDS输出的全部工作； 2.解决先进工艺(3，，5，7nm)下的设计挑战，能够针对后端全流程提出合理设计目标，技术方案并领导实现 3.协调跨职能团队(design service、IP vendor、设计)实现产品目标 4.主导Tape-out风险评估与问题攻关，确保项目按时交付
1. 参与质量标准系统维护工作，维护质量体系标准编写、完善、更新； 2. 主导相关质量标准编写、更新、完善、审核工作； 3. 主导质量标准在各部门/环节的执行、落地，规划、实施质量体系内审制度； 4. 参与建立质量问题分析、改善机制，提升质量管理能力； 5. 培养新人，制定并实施员工培训、考核计划； 6、制定服装大货质量标准，能够通过培训、考核等方式推动标准落地 7、分析服装大货环节质量异常（数据），制定管控规则/流程，推动方案落地
1.主导腾讯自研服务器产品（Server/Box/子卡等）全生命周期管理，统筹研发、ODM及跨部门资源（EE/ME/BIOS/BMC/热设计/测试等），制定并落地项目计划，确保产品按时交付且质量达标； 2.建立多线程协同机制，推动腾讯内部团队（业务侧、IDC、供应链、采购）与外部ODM团队的高效协作，解决技术对接、需求变更及资源冲突问题； 3.主导NPI（新产品导入）阶段的工艺可行性评估，输出测试用例及DFM报告，推动ODM端制程良率提升； 4.在腾讯团队内部、腾讯开发团队与ODM团队间建立高效的合作流程及机制，跟进过程执行，确保项目开发活动有效开展； 5.识别技术、供应链及交付风险，制定预防性应对策略，主导重大问题的根因分析与闭环解决。
1.负责服务器厂商生产管理，搭建生产质量管理体系，包括新产品导入生产质量管控、量产质量指标与要求、关键物料生产过程管控等； 2.部件来料质量管控，从选型到确定测试方案，建立代工厂来料功能抽检方案，产线不良DPPM数据追踪与改善等； 3.生产过程质量跟踪，提升FPY良率，优化生产测试，推动问题根因分析及解决方案落地； 4.NPI阶段生产准备及评估，包括治具，程序，设备验证，员工培训等； 5.DFM、DFA、DFT问题分析及闭环，推动厂商生产制程问题的根因分析及优化改善； 6.QCP产品质量管控方案评审，确保生产过程中端到端的质量管控方案落地； 7.设定生产过程质量指标，制定质量周报模板，对厂商周生产状况进行监控； 8.定期对厂商工厂进行审核，包含新供应商引入认证、定期质量体系评估等； 9.产品量产的批次问题、DOA问题在厂商改善的推动落地。