长鑫存储研发制程整合工程师|TD PI Engineer(J15996)

1.从事DRAM工艺制程研发工作,主要负责对上千种不同制程进行极高要求的整合，使之成为支撑各种DRAM产品的工艺技术平台。其中大部分的工作内容涉及到与产品设计部门，电学表征部门以及具体的制程研发工程师共同进行技术创新，以实现高水平的电学性能，可靠性能的终端产品要求。 2.对相关工艺改良，提升芯片良率。在深入了解和掌握各种电学参数，产品参数的基础上，对与各种由产品设计，制程控制引起的良率不良现象进行系统性的分析研究，并以此为基础通过多种数据分析，建立切实可行的良率提升路线图，推动DRAM从产品设计，制程研发，良率从零到一， 从一到一百的极限理想目标的靠近。 3.新产品及新工艺导入。 通过系统性了解新产品以工艺的整个流程， 从制程整合的角度领导整个产品和工艺从研发部门到生产部门的导入，同时在此过程中负责工艺整合的优化升级，达到提升电学性能，可靠性能以及良率的要求。

1.主要负责logic BEOL先进节点的技术方向研究与制程开发，同步针对LDR 进行defined 与优化。 2.对先进材料的引入与技术开发具有深厚的技术沉淀，扩大工艺窗口、提升芯片良率。同步解决和扩大reliability (EM/TDDB/SM等) 和 Package 工艺窗口满足商业与车规级产品。 3.精通BEOL 与design 的DTCO flow，建立LPE 模型在产品设计初端剖析layer R&C，通过工艺与设计优化来满足产品的RC_Delay performance。

1.从事DRAM工艺制程研发工作,主要负责对上千种不同制程进行极高要求的整合,使之成为支撑各种DRAM产品的工艺技术平台其中大部分的工作内容涉及到与产品设计部门,电学表征部门以及具体的制程研发工程师共同进行技术创新,以实现高水平的电学性能,可靠性能的终端产品要求； 2.对相关工艺改良,提升芯片良率在深入了解和掌握各种电学参数，产品参数的基础上,对与各种由产品设计,制程控制引起的良率不良现象进行系统性的分析研究,并以此为基础通过多种数据分析,建立切实可行的良率提升路线图,推动DRAM从产品设计,制程研发,良率从零到一, 从一到一百的极限理想目标的靠近； 3.新产品及新工艺导入 通过系统性了解新产品以工艺的整个流程，从制程整合的角度领导整个产品和工艺从研发部门到生产部门的导入,同时在此过程中负责工艺整合的优化升级,达到提升电学性能,可靠性能以及良率的要求。

1.研发产品缺陷检测计划制定，依据工艺和设计，架构的理解制定相应的缺陷检测方案； 2.保证研发线缺陷技术的应用，实现对新制程的良好监测； 3.负责产线缺陷问题改善，服务于产品工艺与良率提升； 4.与整合工程师与工艺工程师合作共同推进产品的研发与量产； 5,积极创新思维，推动新技术、产品或服务的开发。