长鑫存储BEOL制程整合开发工程师|TD BEOL PIE Engineer(J16966)
社招全职5年以上研发技术类地点：合肥状态：招聘
任职要求
1.硕士及以上学历，微电子、集成电路、化学、物理、材料等相关专业，有扎实的半导体器件物理基础知识。
2.至少5年以上Memory/Logic BEOL 或相关工作经验，具备工艺整合经验者优先考虑。
3.善于协调资源，以创新方式解决问题。具备高效沟通能力,解决问题的实务经验。工作职责
1.主要负责logic BEOL先进节点的技术方向研究与制程开发，同步针对LDR 进行defined 与优化。 2.对先进材料的引入与技术开发具有深厚的技术沉淀，扩大工艺窗口、提升芯片良率。同步解决和扩大reliability (EM/TDDB/SM等) 和 Package 工艺窗口满足商业与车规级产品。 3.精通BEOL 与design 的DTCO flow，建立LPE 模型在产品设计初端剖析layer R&C，通过工艺与设计优化来满足产品的RC_Delay performance。
包括英文材料
学历+
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社招3年以上量产技术类
1、主导半导体芯片全流程工艺整合，识别关键制程瓶颈，优化工艺参数以提升产品良率及稳定性。 2、通过DOE实验设计、SPC数据分析及失效分析（FA）定位缺陷根因，推动跨部门（PE/EE/QC）协同改善。 3、制定量产工艺窗口并确保工艺稳定性。 4、联动设备、制造、质量部门，建立标准化工艺流程（SOP/OI）及监控体系（FDC/APC）。 5、参与先进技术节点开发，探索新工艺整合方案。
更新于 2025-09-19
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1. 有BEOL Cu process defect经验 2.有团队管理经验，熟悉新人training方法 2. 负责产线缺陷问题的改善, 实现对新制程的良好监测, 确保产线缺陷数据的真实与稳定，服务于产品工艺与良率提升 3. 运用统计学方法数据分析,优化缺陷数据分析系统,强化数据关联性,推动其智能化；
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基于芯片制造全过程(FEOL/MEOL/BEOL)中的各种工艺条件及结构特点，完成各种仿真任务，为芯片的生产制造提供理论支撑及工艺优化。具体工作内容如下： 1、芯片制造过程中的各种应力问题仿真，如晶圆翘曲、薄膜应力、晶圆键合、film crack、bending等； 2、机台内部流场仿真，如CVD/EPI/ETCH等机台内部涉及的流场及化学反应； 3、激光、热、力多物理场耦合仿真； 4、光、电磁场仿真；
更新于 2025-09-19