长鑫存储半导体工艺整合研发工程师（RCG） | PIE TD Engineer（RCG）(J14354)
任职要求
学历要求：硕士及以上
专业要求：微电子/电子工程/电子信息/物理/光学/材料/化学/数学/机械/微电子/计算机等理工科专业
其它要求：
1.通过CET-6，良好的英语听说读写能力；
2.富有探索精神，积极主动，追求卓越，善于以创新方式解决问题；
3.较强的学习能力，沟通能力/吃苦耐劳精神和团队合作精神。工作职责
1.从事DRAM工艺制程研发工作,主要负责对上千种不同制程进行极高要求的整合,使之成为支撑各种DRAM产品的工艺技术平台其中大部分的工作内容涉及到与产品设计部门,电学表征部门以及具体的制程研发工程师共同进行技术创新,以实现高水平的电学性能,可靠性能的终端产品要求； 2.对相关工艺改良,提升芯片良率在深入了解和掌握各种电学参数，产品参数的基础上,对与各种由产品设计,制程控制引起的良率不良现象进行系统性的分析研究,并以此为基础通过多种数据分析,建立切实可行的良率提升路线图,推动DRAM从产品设计,制程研发,良率从零到一, 从一到一百的极限理想目标的靠近； 3.新产品及新工艺导入 通过系统性了解新产品以工艺的整个流程，从制程整合的角度领导整个产品和工艺从研发部门到生产部门的导入,同时在此过程中负责工艺整合的优化升级,达到提升电学性能,可靠性能以及良率的要求。
1.熟悉半导体研发工艺和产品流片过程 2.采用统计制程管理方法，提高电学参数及在线监控参数的综合制程能力(CP&CPK) 3.依据研发需求，制定、创新工艺制程方案，发现并解决在线工艺问题，协调各个部门提出解决方案，根据结果及时更新到研发流程中，确保产品的进程 4.能够处理在线实验产品, 及时应对突发状况，针对测试流片的结果对工艺过程、线上参数、电性、可靠性、良率写总结报告 5.熟悉NAND、NOR、CMOS器件原理，理解版图设计规格，设计测试图形，定期分析WAT参数、良率、可靠性，制定改善措施以优化研发工艺过程，提高产品良率 6.实施产品流片，制定管控计划，数据收集，问题改善等 7.总结产品研发过程中的经验教训，形成经验总结，反馈到下一代产品研发进程中1.熟悉半导体研发工艺和产品流片过程 2.采用统计制程管理方法，提高电学参数及在线监控参数的综合制程能力(CP&CPK) 3.依据研发需求，制定、创新工艺制程方案，发现并解决在线工艺问题，协调各个部门提出解决方案，根据结果及时更新到研发流程中，确保产品的进程 4.能够处理在线实验产品, 及时应对突发状况，针对测试流片的结果对工艺过程、线上参数、电性、可靠性、良率写总结报告 5.熟悉NAND、NOR、CMOS器件原理，理解版图设计规格，设计测试图形，定期分析WAT参数、良率、可靠性，制定改善措施以优化研发工艺过程，提高产品良率 6.实施产品流片，制定管控计划，数据收集，问题改善等 7.总结产品研发过程中的经验教训，形成经验总结，反馈到下一代产品研发进程中
1. 带领团队进行工艺制程研发工作, 确定开发方向。 2. 组织协调跨部门合作，和产品设计、器件、工艺部门共同合作，建立切实可行的良率提高、性能改善路线图。 3. 新工艺导入，从制程整合的角度领导整个从无到有的研发工作。
1.负责新产品制程技术的研发和维护，包含光刻/光罩/蚀刻/清洗/化学机械研磨/扩散/离子注入/薄膜等； 2.与设计/器件/工艺整合和可靠性等相关部门通力合作，满足新产品制程的电性/可靠性/良率与成本要求； 3.主导新型机台和新型材料的合作研发和评估开发，协同制定和实现未来的技术发展线路； 4.负责研发效率提升以缩短新产品研发周期，包含工艺仿真开发/研发数据智能分析/项目资源管理等； 5.负责与量产部门的无缝技术转移，以尽量缩短新产品上市周期。
1.理解WET工艺原理，解决工艺异常，维护并持续优化工艺稳定性 2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产时程控制 3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件