长鑫存储封测工艺工程(BJ)(J17411)
任职要求
学历要求：本科及以上
专业要求：微电子，生产制造，电子信息，工业工程设计，自动化生产制造等理工类相关专业
其它要求：
1.通过CET-4，具备良好的英文听说读写能力
2.技术技能:工艺知识，应用和软件知识，SPC知识，工程解决方案，项目管理或精益制造课程
3.沟通协作：具有良好的跨部门沟通能力与团队协作能力
4.核心竞争力:遵守部门核心竞争力要求
5.有效性:生产力，持续的领域改进和个人发展，适应变化，适应工作职责，计划和效率工作职责
1.负责老化测试，电性能测试，激光打标，自动外观检测，包装等工序的流程，制定和优化操作员相关的流程，系统和持续改进 2.与测试工程师，设备工程师，生产工程师合作，不断改进产品测试流程 3.与上下游工艺负责人握手，了解特定的/跨功能的涂装点，并相应地优化/开发新工艺 驱动过程相关改进-生产力，周期，质量 1.评估生产过程控制，劳动力,产品周期及质量等 2.针对质量管理体系要求，识别持续改进的风险和机会，并支持对应审核 3.建立和维护工艺FMEA，持续降低高SOD项目 4.提供8D质量报告协助针对任何质量事件 5.推动非产品/程序相关良率的提高 执行MFG相关业务流程 1.定义执行MFGKPI(包括效率和有效性KPI) 2.主持定期的业务流程评审并持续改进业务流程 3.建立相应过程流程以确保QMS的符合性
1.管理外包工程团队验证封测及模组外包厂的技术及工艺 2.管理外包生产商封装流程及技术规范及工艺，检测要求 3.建立封装测试外包产品在外包厂的启动及量产爬坡的流程及相关规程 4.外包厂新产品及新工艺的引入及建立，验证并量产 5.外包厂工程能力及日常输出的管理 6.封测工艺及技术能力管理的系统评估及持续改善 7.工程变更的管理
1.负责老化测试，电性能测试，激光打标，自动外观检测，包装等工序的流程，制定和优化操作员相关的流程，系统和持续改进 2.与测试工程师，设备工程师，生产工程师合作，不断改进产品测试流程 3.与上下游工艺负责人握手，了解特定的/跨功能的涂装点，并相应地优化/开发新工艺 驱动过程相关改进-生产力，周期，质量 1.评估生产过程控制，劳动力,产品周期及质量等 2.针对质量管理体系要求，识别持续改进的风险和机会，并支持对应审核 3.建立和维护工艺FMEA，持续降低高SOD项目 4.提供8D质量报告协助针对任何质量事件 5.推动非产品/程序相关良率的提高 执行MFG相关业务流程 1.定义执行MFGKPI(包括效率和有效性KPI) 2.主持定期的业务流程评审并持续改进业务流程 3.建立相应过程流程以确保QMS的符合性
1.管理外包工程团队验证封测及模组外包厂的技术及工艺 2.管理外包生产商封装流程及技术规范及工艺，检测要求 3.建立封装测试外包产品在外包厂的启动及量产爬坡的流程及相关规程 4.外包厂新产品及新工艺的引入及建立，验证并量产 5.外包厂工程能力及日常输出的管理 6.封测工艺及技术能力管理的系统评估及持续改善 7.工程变更的管理
1.外包厂新产品及新工艺的引入及建立， 验证并量产。 2. 封测工艺及技术能力系统评估及持续改善。 3. 内部及外包厂工程变更的管理. 4. 管理外包生产商封装流程及技术规范及工艺，检测要求。 5. 建立封装测试外包产品在外包厂的启动及量产爬坡的流程及相关规程