长鑫存储封装良率提升与测试预研主任工程师-Packaging Yield Improvement and Test Research Staff Engineer(J21551)
社招全职1年以上研发技术类地点:合肥状态:招聘♡ 收藏
工作描述
任职要求 1.教育背景与专业知识:博士学历,微电子/物理/材料/电子工程/统计学等专业,具备扎实的半导体封装工艺与测试原理知识; 2.专业技能与资格:具备测试数据分析与建模能力,能使用JMP、Spotfire、Minitab等工具完成统计分析,有失效分析(SEM/EDX、X-ray、CT等)操作经验,能阅读英文技术文献; 3.行业与专业经验:1年以上半导体封装或晶圆制造良率提升、测试开发或失效分析相关经验,有2.5D/3D或封装测试预研经历者优先;…
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包括英文材料
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