长鑫存储封装研发(J20795)
校招全职研发技术类地点：合肥 | 上海状态：招聘
工作描述
任职要求
1. 学历要求：硕士及以上，博士优先；
2. 专业要求：电子工程、电气工程、自动化、半导体科学与工程、化学、机械工程、材料科学与工程、工程力学等相关专业；
3. 其他要求：
• 具有英语应用能力，CET-4成绩不低于425分…登录查看完整工作描述
微信扫码，1秒登录
包括英文材料
学历+
相关职位
社招研发技术类
1.教育背景与专业知识： 硕士及以上学历，微电子、机械、物理、化学、材料等相关专业，具备扎实的封装技术理论基础； 2.行业与专业经验： 具有丰富的封装前沿技术开发经验，能把握封装技术发展方向和趋势，并
更新于 2026-06-12合肥|上海
校招工艺技术类
学历要求：硕士及以上学历 专业要求：电子信息、电子工程、电子科学与技术、通信工程、材料、物理、化学、机械、力学、电气、自动化 1. 对半导体先进封装种类和工艺制程有了解和知识储
更新于 2026-08-17武汉
校招平头哥秋季202
1、硕士及以上学历 2、芯片物理设计、半导体材料、工艺、机械、结构力学、材料力学、电子封装、半导体制程专业相关背景 3、具备封装制造工艺经验、封装设计EDA工具，如Cadence APD/Innovu
更新于 2025-08-04上海|深圳
社招8年以上电路设计类
1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历； 2. 行业与专业经验：有8年以上Bumping工艺开发经验，Memory产品相关经验及Bumping PIE经验者优先； 3. 专业技能与资格：精通Bump
更新于 2026-06-12上海|合肥