长鑫存储DRAM模组服务器技术专家|DRAM Module Server Technical Engineering leader(J17235)
任职要求
1. 通信、电子工程、计算机相关专业本科以上学历 2. 5年及以上电子产品研发、设计、验证等相关工作经验，熟悉项目管理流程，有半导体、内存、Server行业的经验优先 3. 熟悉DDR系统架构和基础的DRAM知识 4. 了解服务器内存相关系统设计，熟悉X86/ARM/RSIC架构 5. 熟悉服务器应用系统架构，有鲲鹏、海光、飞腾、兆芯平台设计经验优先 6. 较强的逻辑思维、换位思考能力，能准确把握需求，规划产品 7. 较强的沟通能力，跨部门协调能力
工作职责
1. 负责RDIMM、MRDIMM等服务器内存产品的项目技术管理，设计流程及交付件管理，产品质量管控 2. 负责emerging DIMM CXL/MRDIMM等产品的定义、产品feature的设计 3. 负责xRDIMM产品竞争力目标的评估和定义 4. 负责soc及customer相关的module技术问题 5. 解决Module关键问题，与module PM一起确保产品高效交付
1. 负责内存行业技术趋势分析并制定内存应用规划，选型与引入； 2. 负责内存引入策略制定，测试用例编写，引入过程进度&质量管控； 3. 负责内存新技术，如DRAM介质技术/接口形态/系统应用方案等新技术研究与内部落地； 4. 负责内存端到端质量提升与优化，确保线上内存长期应用可靠性； 5. 负责内存应用问题分析，现网维护，内存容错能力提升机故障监控方案优化等。
1.负责内存产品的项目技术管理，设计流程及交付件管理，产品质量管控; 2.负责产品的定义、产品feature的设计; 3.负责DIMM产品竞争力目标的评估和定义; 4.负责对接soc及customer相关module技术问题; 5.解决Module关键问题，与module PM一起确保产品高效交付;
1.推动内存产品的竞争力提升与方案落地，包括但不局限于竞品分析, 差距识别，方案落地等; 2.推动产品的竞争力指标定义、包含功耗，性能，成本，TTM等多维度考量; 3.跨部门合作，支持soc vendor及客户端相关问题闭环; 4.解决Module关键问题，与module PM一起确保产品高效交付;
1. 功耗分析与研究：深入分析内存模组的工作原理和架构，结合实际测量数据，研究不同因素（如工作频率、电压、数据访问模式）对功耗的影响机制，建立详细的功耗模型。针对不同应用场景，评估内存模组的功耗表现，识别出高功耗环节和潜在的优化点。 2. 优化策略制定与实施：根据功耗分析结果，制定针对性的内存模组功耗优化策略，包括但不限于硬件层面的电路设计优化、芯片选型调整，内存管理算法改进等。 3. 跨部门协作与沟通：与内存模组设计，测试团队密切合作，将功耗优化的需求和建议融入到产品设计的全过程中，确保设计方案在满足性能要求的同时，实现最佳的功耗表现。 4. 技术跟踪与创新：密切关注国内外内存技术和功耗管理领域的最新发展动态，跟踪行业标准的更新和变化，及时掌握新技术、新方法和新趋势。