长鑫存储半导体材料工程师/专家 | Semiconductor materials Engineer / Expert(J13391)
社招全职研发技术类地点:合肥状态:招聘
任职要求
1、有机化学、高分子化学、应用化学、材料化学或相关专业硕士及以上学历(博士优先)。 2、扎实的有机合成理论基础和丰富的实验室操作经验,熟练掌握无水无氧操作、低温反应等关键技术。 3、具备高分子材料(特别是通过逐步聚合或活性聚合制备的功能性高分子)的设计、合成、表征和改性经验。 4、具有丰富的工艺优化和从实验室到中试/生产规模放大经验,深刻理解放大过程中的关键挑战(安全、传质传热、分离纯化效率、杂质控制)及解决方案。精通分离纯化技术及其在放大中的应用。 5、精通上述所列的各类分析仪器(NMR, HPLC, GC, MS, GPC, IR, DSC, TGA等)的原理与操作,并能独立进行复杂的数据解析和结构确证。 6、了解半导体制造工艺,特别是光刻胶材料的组成、性能要求、评价方法及行业发展趋势。有光刻胶相关单体、树脂、光敏剂或配方开发经验者高度优先。 7、了解材料配方设计的基本原理和各组分的作用,能够将合成材料的性能与最终配方应用联系起来。
工作职责
我们正在寻找一位充满激情且经验丰富的有机合成研究员/高级研究员加入我们充满活力的研发团队。该职位将专注于新型有机小分子和高分子材料的设计、合成、工艺开发与优化,并应用于半导体材料(特别是光刻胶)领域。成功的候选人将负责从实验室规模到放大生产的关键工艺环节,精通材料分析与表征,并对材料配方设计有深入理解,推动创新材料的研发进程。 核心职责: 1、设计与指导供应商合成: 设计复杂的有机小分子化合物(如光致酸产生剂、光致产碱剂、单体、添加剂等)的合成路线。 设计功能性高分子材料(如光刻胶树脂、封装材料用树脂等)。 2、工艺开发与放大: 优化实验室规模的合成路线,重点解决关键步骤的收率、纯度、安全性和成本问题。 指导从实验室克级到公斤级/更大规模的中试放大工艺开发和优化,解决放大过程中出现的工程技术问题(如纯化分离等)。 3、材料分析解析与质量控制: 精通并熟练运用多种分析技术对合成产物及材料进行全面表征,准确解析分析数据,判断化合物结构、纯度、杂质谱、分子量及其分布、热性能等关键指标。建立和维护材料质量标准和分析方法。 4、半导体材料应用与配方理解: 深入了解光刻胶等半导体材料的组成、性能要求和工作原理。 理解材料配方中各组分(树脂、光敏剂、添加剂、溶剂)的作用及其相互影响。 基于对材料性能的理解,参与或建议材料配方设计的优化方向,以满足特定应用(如分辨率、灵敏度、线边缘粗糙度、蚀刻选择性等)的需求。 评估合成材料在目标应用(如光刻胶配方)中的性能表现。 跟踪相关领域(有机合成、高分子化学、光刻材料、电子化学品)的科技文献和专利进展。 参与专利申请和技术报告的撰写。
包括英文材料
学历+
GC+
[英文] Garbage Collection
https://craftinginterpreters.com/garbage-collection.html
The GC doesn’t throw away the memory, it reclaims it to be reused for new data.
https://learn.microsoft.com/en-us/dotnet/standard/garbage-collection/fundamentals
In the common language runtime (CLR), the garbage collector (GC) serves as an automatic memory manager.
https://www.oracle.com/webfolder/technetwork/tutorials/obe/java/gc01/index.html
This tutorial covers the basics of how Garbage Collection works with the Hotspot JVM.
https://www.youtube.com/watch?v=c32zXYAK7CI
How does memory management work? In C you had to manage things yourself, but modern languages take care of a lot of it for you.
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社招研发技术类
1.熟悉Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D工艺相关材料,合作开发新材料 2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制 3.依据工艺整合的需求,对工艺中存在的课题进行攻关,拓展工艺窗口,提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新功能,并降低工艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
更新于 2025-09-19
社招5年以上研发技术类
1. 基于国内产业链,负责本土化材料的开发与创新工作; 2. 与国产厂商合作,负责新的材料开发,厂内外验证,量产可持续性维护工作等; 3. 与多部门合作,从前沿角度解决半导体先进材料面临的挑战; 4. 提出创新材料的方法,制定落地计划并验证实施; 5. 分析数据,总结项目进展,撰写相关论文与专利,申报国家项目; 6. 追踪项目执行,及时highlight 进度风险,定期汇报项目进度。
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基于半导体全工艺物理仿真技术,建立wafer数字孪生,以此为基础实现设计与工艺协同优化(DTCO),制程Flow优化,path finding等,并结合电性仿真验证元件特性及不良分析。 1、半导体工艺(光刻/刻蚀/化学机械研磨等)建模模拟,评估模型准确度与适用性; 2、通过工艺模拟实现设计与工艺协同优化设计,在版图出版阶段预测版图weak point; 3、通过工艺仿真找到工艺极限窗口,向Design及Layout 反馈并更新已有规则 4、仿真结构与TCAD 仿真结合。
更新于 2025-09-19