长鑫存储DTCO TEG 工程师 I DTCO TEG Engineer(J17174)

1、定义CMOS工艺的标准单元库并结合工艺、电路仿真以及布局布线进行DTCO优化。 2. 设计Testkey 对标准单元库PPA进行测试表征并反馈给工艺及模型。 3. 与设计部门对接抽取高速电路critical path并进行DTCO优化。

基于半导体全工艺物理仿真技术，建立wafer数字孪生，以此为基础实现设计与工艺协同优化（DTCO），制程Flow优化，path finding等，并结合电性仿真验证元件特性及不良分析。 1、半导体工艺（光刻/刻蚀/化学机械研磨等）建模模拟，评估模型准确度与适用性； 2、通过工艺模拟实现设计与工艺协同优化设计，在版图出版阶段预测版图weak point； 3、通过工艺仿真找到工艺极限窗口，向Design及Layout 反馈并更新已有规则 4、仿真结构与TCAD 仿真结合。

1. Lead the RET solution path findings in advanced nodes of DRAM processes. 2. Maintain and develop new recipes to deliver robust post OPC solutions to the apeout team. 3. Engage with layout/device/integration teams on the DFM/DTCO flow delivery. 4. Trouble shooting with inline defects and provide possible RET/OPC supports. 5. Optimize the RET/OPC flow to improve the TAT and efficiency.

负责Foundry工艺Model的分析、QA以及Model的优化，并能够和供应商合作针对特定产品提出定制化的建议和解决方案，具体职责如下： 1. Foundry model全面性分析和QA、Model和Silicon 比对和PPA 分析。 2. Designer 设计过程Model相关问题的支持和沟通，并和designer合作给出产品Signoff建议。 3. 定制Engineer Model 的合作开发以及支持，包括相关Testkey设计和数据分析。 4. 有Foundry Model TK设计、数据收集以及Model开发经验或Design House Model定制以及应用相关经验为佳。