长鑫存储DTCO TEG 工程师 I DTCO TEG Engineer(J17174)
任职要求
1.硕士及以上学历，微电子、物理专业优先；
2.从事半导体器件研发仿真\设计工艺协同优化\存储芯片相关设计验证工作优先；…工作职责
1. 进行Addressable，QVCM, TDC等DTCO TEG的设计工作。与产品部门讨论测试IP，设计splits。； 2. 进行上述相关DTCO TEG的测试工作。包括与WAT部门合作完成测试程式，需要CP测试的自行完成要求的CP测试； 3. 对测试结果进行分析，与工艺器件设计相关联，撰写分析报告。
负责Foundry工艺Model的分析、QA以及Model的优化，并能够和供应商合作针对特定产品提出定制化的建议和解决方案，具体职责如下： 1. Foundry model全面性分析和QA、Model和Silicon 比对和PPA 分析。 2. Designer 设计过程Model相关问题的支持和沟通，并和designer合作给出产品Signoff建议。 3. 定制Engineer Model 的合作开发以及支持，包括相关Testkey设计和数据分析。 4. 有Foundry Model TK设计、数据收集以及Model开发经验或Design House Model定制以及应用相关经验为佳。
负责芯片的工艺成熟度评估、testchip验证、产品TO、验证以及量产，具体职责如下： 1. 根据产品提出对工艺的需求，并进行testchip的设计、验证、测试和结果分析，给出工艺选择的建议或者对工艺提出需求。 2. 产品TO 端到端的技术文档review以及与供应商的沟通，并制定量产window验证方案。 3. WAT和Yield分析，找出最佳的工艺条件；Yield 提升以及Monitor方案制定。 4. 工艺量产方案的制定以及持续优化。 5. 熟悉工艺（如Logic先进工艺、3D、Memory等）基本流程&DR、器件基本知识和IC测试基本知识；参与和主导过Foundry的工艺开发和量产项目、或设计公司产品导入和量产项目；熟悉Design Platform（PDK、Model、DR/DRC&DFM等）的开发和应用。
1、定义CMOS工艺的标准单元库并结合工艺、电路仿真以及布局布线进行DTCO优化。 2. 设计Testkey 对标准单元库PPA进行测试表征并反馈给工艺及模型。 3. 与设计部门对接抽取高速电路critical path并进行DTCO优化。
1. 领导DRAM制程先进节点的RET解决方案路径探索。 2. 维护和开发新配方，为apeout团队提供强大的OPC后解决方案。 3. 与布局、设备、集成团队就DFM/DTCO流程交付进行对接。 4. 解决在线缺陷问题，并提供可能的RET/OPC支持。 5. 优化RET/OPC流程，以提高TAT和效率