平头哥平头哥-工艺工程 spice model专家/高级专家-上海/深圳
任职要求
1. 硕士及以上学历。 2. 5年以上器件与建模领域经验者优先。 3. 具有Planar 或FinFET等先进工艺建模经验者加分。 4. 擅长硅片数据分析，能快速识别性能差距并提出系统性解决方案。 5. 具备DTCO（SPICE、TCAD、PDK、device, signoff）相关成功经验者优先。 6. 有创新意识和能力，有很强的自我驱动能力。 7. 良好的沟通和表达能力。
工作职责
负责Foundry工艺Model的分析、QA以及Model的优化，并能够和供应商合作针对特定产品提出定制化的建议和解决方案，具体职责如下： 1. Foundry model全面性分析和QA、Model和Silicon 比对和PPA 分析。 2. Designer 设计过程Model相关问题的支持和沟通，并和designer合作给出产品Signoff建议。 3. 定制Engineer Model 的合作开发以及支持，包括相关Testkey设计和数据分析。 4. 有Foundry Model TK设计、数据收集以及Model开发经验或Design House Model定制以及应用相关经验为佳。
负责芯片的工艺成熟度评估、testchip验证、产品TO、验证以及量产，具体职责如下： 1. 根据产品提出对工艺的需求，并进行testchip的设计、验证、测试和结果分析，给出工艺选择的建议或者对工艺提出需求。 2. 产品TO 端到端的技术文档review以及与供应商的沟通，并制定量产window验证方案。 3. WAT和Yield分析，找出最佳的工艺条件；Yield 提升以及Monitor方案制定。 4. 工艺量产方案的制定以及持续优化。 5. 熟悉工艺（如Logic先进工艺、3D、Memory等）基本流程&DR、器件基本知识和IC测试基本知识；参与和主导过Foundry的工艺开发和量产项目、或设计公司产品导入和量产项目；熟悉Design Platform（PDK、Model、DR/DRC&DFM等）的开发和应用。
1. 负责SRAM基本单元测试结构设计，测试芯片的良率分析以及器件/工艺优化； 2. 负责建立SRAM SPICE model， 3. 根据需求对SRAM基本单元的功耗，性能和面积进行仿真设计和优化，并进行技术文档的编写，维护等工作 4. 负责和制程整合，器件设计，版图设计以及电路设计等相关部门进行跨部门沟通协作，完成SRAM测试芯片的整个研发流程。
工作职责 1.PEX（寄生参数提取）开发与维护：根据工艺部门提供的工艺信息，包括设计规则、电学规则、版图层次定义，开发维护高质量PEX run set。 编写和维护相关的技术文档，包括开发指南、更新日志、使用手册等； 2.测试结构开发：根据PEX开发测试的要求，为工艺技术定义开发测试结构，量测收集Si数据，校准PEX结果； 3.工具集成与自动化：开发自动化脚本和工具，提高PEX开发测试的效率和质量； 4.技术支持：为PEX用户提供技术支持，解答使用中的疑问，确保用户能够正确理解和应用PEX。； 5.跨部门协作：与工艺开发部门、设计团队、Spice Model团队，PDK部门、EDA工具供应商等多部门紧密合作，确保PEX的开发和维护满足各方需求，支持工艺开发，产品设计与制造流程的顺利进行； 6.持续改进与问题解决：关注PEX在工艺开发，产品设计，以及产品生产中的应用情况，及时解决出现的问题，持续优化提高PEX精度和效率； 7.完成上级指派的其他任务。