长鑫存储3D堆叠整合主任工程师-3D Stacking PIE Staff Engineer(J20661)
社招全职3年以上研发技术类地点：上海状态：招聘
工作描述
任职要求 1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子/材料/机械/物理等专业，具备扎实的半导体封装结构与堆叠原理知识； 2.专业技能与资格：能使用统计实验设计与数据分析方法完成工艺窗口优化，能阅读英文技术文献与标准； 3.行业与专业经验：3年以上前沿封装开发经验，熟悉Bumping、BVR或Assy核心流程中至少一个loop的完整工艺与技术要点； 4.项目/任务成果：主导或作为核心成员完…
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包括英文材料
学历+
数据分析+
[英文] Data Analyst Roadmap
https://roadmap.sh/data-analyst
Step by step guide to becoming an Data Analyst in 2025
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