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长鑫存储薄膜工艺研发工程师 | TD Thin Film Process Engineer(J13738)

社招全职3年以上研发技术类地点:北京状态:招聘

任职要求


1. 硕士研究生以上学历,理工科背景;
2. 3年以上逻辑或存储半导体行业薄膜领域工作经验,有12寸半导体厂研发工作经历优先;
3. 熟悉各种CVD/ALD/PVD/EPI/退火等薄膜相关机台,有设备开发经验更加;
4. 熟悉oxide/nitride/carbon/SiON/poly/silicide/High-K/Metal/anneal等各种工艺和材料的优化,有High K、激光、EPI、PVD等材料堆叠及研发经验优先;
5. 较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神;
6. 有清晰的逻辑思维,具有创新精神。

工作职责


1. 负责存储器研发所需的TF工艺研发;
2. 依据研发需求,制定TF工艺的研发计划,建立并优化工艺条件,保障整体研发进度;
3. 依据工艺整合的需求,制定相关工艺规格,对工艺中存在的课题进行攻关,拓展工艺窗口,提升产品良率及性能;
4. 引入和评估验证新材料、新机台、新功能,并降低工艺成本;
5. 分析数据并总结和汇报研发进展,撰写相关论文和申请专利。
包括英文材料
学历+
Metal+
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社招3年以上量产技术类

1. 蚀刻研发产线维护和工艺优化,薄膜相关问题的分享和处理。 2. 优化薄膜工艺满足产品的MTS/EDR规格需求 3. 薄膜先进机台/材料工艺开发和评估 4. 机台/材料评估和引入

更新于 2025-09-19
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社招研发技术类

1.负责新产品制程技术的研发和维护,包含光刻/光罩/蚀刻/清洗/化学机械研磨/扩散/离子注入/薄膜等; 2.与设计/器件/工艺整合和可靠性等相关部门通力合作,满足新产品制程的电性/可靠性/良率与成本要求; 3.主导新型机台和新型材料的合作研发和评估开发,协同制定和实现未来的技术发展线路; 4.负责研发效率提升以缩短新产品研发周期,包含工艺仿真开发/研发数据智能分析/项目资源管理等; 5.负责与量产部门的无缝技术转移,以尽量缩短新产品上市周期。

更新于 2025-09-30
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社招研发技术类

基于芯片制造全过程(FEOL/MEOL/BEOL)中的各种工艺条件及结构特点,完成各种仿真任务,为芯片的生产制造提供理论支撑及工艺优化。具体工作内容如下: 1、芯片制造过程中的各种应力问题仿真,如晶圆翘曲、薄膜应力、晶圆键合、film crack、bending等; 2、机台内部流场仿真,如CVD/EPI/ETCH等机台内部涉及的流场及化学反应; 3、激光、热、力多物理场耦合仿真; 4、光、电磁场仿真;

更新于 2025-09-19
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社招3年以上研发技术类

1. 评估新产品从研发转移到量产的合理性。 2. 作为研发和量产的桥梁,协助工艺/机台的定义,lesson learnt分享以及工艺方案的优化。 3. 负责协调跨部门合作,协助转移新研发技术成功量产。 4. 维护产线稳定,及时处理设备和产品的异常问题。 5. 配合工艺整合部门及其他工艺部门,改善制程配方,提升产品良率。 6. 完成全新工艺/机台/材料的风险评估。

更新于 2025-09-19