长鑫存储生产系统整合工程师 | Manufacturing System Intergration Engineer(J16159)

1.从事CIS工艺制程研发工作,主要负责对不同制程进行极高要求的整合,使之成为支撑各种CIS产品的工艺技术平台. 熟悉wafer stacking 工艺; 2.对相关工艺改良,像素性能提升。在深入了解和掌握各种电学学参数,产品参数的基础上,对与各种由产品设计,制程控制引起的良率不良现象进行系统性的分析研究,并以此为基础通过多种数据分析,建立切实可行的良率提升路线图; 3.新产品及新工艺导入。通过系统性了解新产品以工艺的整个流程,从制程整合的角度领导整个产品和工艺从研发部门到生产部门的导入,同时在此过程中负责工艺整合的优化升级,达到提升电学性能,可靠性能以及良率的要求; 4.承担过制程开发项目的负责人。

1.从事DRAM工艺制程研发工作,主要负责对上千种不同制程进行极高要求的整合，使之成为支撑各种DRAM产品的工艺技术平台。其中大部分的工作内容涉及到与产品设计部门，电学表征部门以及具体的制程研发工程师共同进行技术创新，以实现高水平的电学性能，可靠性能的终端产品要求。 2.对相关工艺改良，提升芯片良率。在深入了解和掌握各种电学参数，产品参数的基础上，对与各种由产品设计，制程控制引起的良率不良现象进行系统性的分析研究，并以此为基础通过多种数据分析，建立切实可行的良率提升路线图，推动DRAM从产品设计，制程研发，良率从零到一， 从一到一百的极限理想目标的靠近。 3.新产品及新工艺导入。 通过系统性了解新产品以工艺的整个流程， 从制程整合的角度领导整个产品和工艺从研发部门到生产部门的导入，同时在此过程中负责工艺整合的优化升级，达到提升电学性能，可靠性能以及良率的要求。

1.从事DRAM工艺制程研发工作,主要负责对上千种不同制程进行极高要求的整合,使之成为支撑各种DRAM产品的工艺技术平台其中大部分的工作内容涉及到与产品设计部门,电学表征部门以及具体的制程研发工程师共同进行技术创新,以实现高水平的电学性能,可靠性能的终端产品要求； 2.对相关工艺改良,提升芯片良率在深入了解和掌握各种电学参数，产品参数的基础上,对与各种由产品设计,制程控制引起的良率不良现象进行系统性的分析研究,并以此为基础通过多种数据分析,建立切实可行的良率提升路线图,推动DRAM从产品设计,制程研发,良率从零到一, 从一到一百的极限理想目标的靠近； 3.新产品及新工艺导入 通过系统性了解新产品以工艺的整个流程，从制程整合的角度领导整个产品和工艺从研发部门到生产部门的导入,同时在此过程中负责工艺整合的优化升级,达到提升电学性能,可靠性能以及良率的要求。

1.负责部门内专项项目的全周期跟踪与管理，制定项目计划，监控项目进度、质量和风险； 2.协调项目所需资源，组织项目会议，向部门总监和相关方汇报项目状态，推动项目按计划达成目标； 3.独立负责部门内重要会议（如月度/季度例会、评审会）及跨部门协调会议的组织、安排、主持和记录，并准确提炼会议决议，撰写会议纪要，并负责跟踪决议项的落实与执行情况，确保会议成果有效转化； 4.作为部门的关键联络点，主动推进跨部门项目的协作与沟通，解决协作过程中的障碍，确保信息流畅、协同高效。代表部门总监传达意图，并反馈其他部门的动态和信息； 5.负责部门核心文件的整理、编写、归档与管理，建立和维护部门的项目文档库、知识库，确保重要信息有据可查、易于获取；