长鑫存储封装开发工程师 (SDBG+Dicing)-Package Development Engineer(J20088)
社招全职3年以上研发技术类地点：上海 | 合肥状态：招聘♡ 收藏
工作描述
任职要求
1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子学与集成电路、材料科学、机械工程或相关专业；
2.专业技能与资格：具有扎实的项目管理能力，尤其是资源管理能力，具备系统性和逻辑思维能力，创新能力强；
3.行业与专业经验：具有3年以上Memory SDBG切割经验，有2.5D/3D封装经验者优先；
4.项目/任务成果：主导过至少2款采用晶圆堆叠工艺的产品开发项目，完成从…登录查看完整工作描述
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包括英文材料
学历+
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