长鑫存储CP 产品工程师 I CP Engineer(J15482)
社招全职研发技术类地点：合肥状态：招聘
任职要求
1.电子/电路/自动化/材料等相关专业硕士; 2.工艺/期间经验加分process/device experience is a plus; 3.了解D…
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工作职责
1. CP测试流程和测试要求定义CP test flow and test spec define; 2. CP阶段首批硅出片验证CP stage 1st silicon verification; 3. CP测试条件优化良率提升CP test condition optimize for yield improv; 4. CP测试覆盖控制CP test coverage control; 5. 产品良率监控以及计划推动Product yield monitor and drive the roadmap; 6. CP失效分析以及工艺反馈CP fail mode analysis and feedback to process; 7. 新测试模式需求提出给到设计new test mode request to design; 8. 新测试图像开发new test pattern develop.
包括英文材料
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1. 承接客户RMA case的内部分析和处理，推动分析进展并落地处理方案。 2. 对接质量相关的MRB case, 协调内部分析资源并落地处理方案。 3. 追踪测试良率状况并推动改善进展。 4. 产线异常批次管控及源头挖掘; 尽早停止异常事件的影响范围。 5. 客户产品技术问题支持。 6. 产品的可靠性定期检测结果评估及改进方案实施。
更新于 2025-09-19合肥
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1. 开发新的测试方法，构造完善的DRAM 芯片测试架构。 2. 根据CP测试的结果指导Fab 对相应的制程进行改善和验证 。 3. 利用数据挖掘对良率分析，失效分析以找出根本原因，提升产品良率。 4. CP程序优化，持续改进测试效率，包括流程优化，测试时间减少 TTR (Test Time Reduction)。 5. Fab制程变更风险评估，DRB/MRB风险评估和批次处置。
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作为良率分析工程师，具备DOE 设计，产品表征，数据分析，确认产品良率的损失原因并提出改善方向的能力。同时，需要协助Device和PI完成新产品的开发，开发并维护CP及defect 良率分析系统。 1. CP/WAT/In-line相关数据分析。 2. 对DOE设计，版图和工艺改良，能够提出良好的建议。 3. 制定良率提升计划。
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1. 进行Addressable，QVCM, TDC等DTCO TEG的设计工作。与产品部门讨论测试IP，设计splits。； 2. 进行上述相关DTCO TEG的测试工作。包括与WAT部门合作完成测试程式，需要CP测试的自行完成要求的CP测试； 3. 对测试结果进行分析，与工艺器件设计相关联，撰写分析报告。
更新于 2025-09-19合肥