长鑫存储资深生产工程师 I Senior Production Engineer(J16869)
任职要求
1、本科及以上学历，工业工程、半导体、微电子、机械、自动化等理工类专业优先，有CIM系统开发或自动化项目经验优先； 2、6年以上半导体制造行业经验，熟悉Fab生产流程（如Wafer Fabrication、Assembly/Test），熟悉5Why、MFG report、SQL、FMEA、DOE等工具； 3、熟练使用MES、CIM系统及数据分析工具（如JMP、Minitab），掌握6S、精益生产（Lean）、TPM等管理方法。 4、逻辑清晰、执行力强，具备跨部门协作能力；
工作职责
1、生产效率与指标优化 监控并分析生产区域关键指标（如OEE、WPH、Cycle Time等），识别瓶颈机台与工艺工程（PE）、设备工程（EE）团队协作，制定改进方案，提升生产效率； 2、计算机集成制造（CIM）开发与应用 参与CIM系统（MES、SPC等）的开发与优化，提升生产自动化与数据追溯能力。 推动智能制造（Industry 4.0）相关技术的落地应用。 3、标准化作业与防错（MO Prevention） 制定并优化标准作业程序（SOP），确保操作规范统一。 设计防错（Poka-Yoke）机制，减少人为误操作（MO）。 4、6S管理与生产纪律 推行6S（整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全）管理，确保生产环境整洁高效。 监督生产纪律，确保员工遵守标准化作业规范。
1、负责晶圆载具（FOUP）的物流调度及Central Area的运作优化，确保晶圆进出（Wafer-in/out）流程高效、无污染，监控FOUP使用状态，协调跨部门资源，提升载具周转率与洁净度达标率； 2、NPW NDUC晶圆使用与存量成本管理： ①制定NPW（Non-Product Wafer）的NDUC（Non-Defective Useable Chip）使用策略，优化挡控片库存与报废率； ②分析NPW生命周期成本（采购、回收、再利用），推动降本措施（如挡控片复用方案）； 3、NPW研发与量产转换支持 ①主导NPI（New Product Introduction）阶段NPW的工艺验证，确保HVM（High Volume Manufacturing）顺利转换； ②建立研发与量产NPW的标准化转换流程（如参数对标、缺陷检测规则迁移）； 4、实施针对性培训计划（如SPC监控、NPW操作规范），提升团队技术能力与效率。组织制定NPW管理相关SOP、WI等。推动跨部门流程优化项目，提升生产可控性。
1. 产线的控制, 瓶颈机台的管理与计划推动及生产效能的优化 2. 协调整合新产品导入与试产计划执行 3. 协助整合部门内资源运用与短中期生产指标计划作业筹备 4. 生产控制团队成员技能培训及人才储备
负责全厂GMS系统、漏液报警系统、机台安全警讯等安全类讯号、设备的全面管理。 1.制定和执行系统的预防性维护（PM）、检修计划； 2.负责系统故障的紧急响应、根本原因分析和持续改善），最大限度减少对生产的影响； 3.管理系统的变更控制（SMOC），确保任何改动符合安全和法规要求； 4.负责GMS/消防技术团队的日常管理工作，包括任务分配、工作指导、绩效评估、技能培训和团队建设； 5.主导或参与厂务相关的新建、扩建、改造和技术升级项目，负责预算控制、承包商管理、进度跟踪和竣工验收； 6. 跨部门协作：与FO、HU、EM、各module等部门保持密切沟通，确保安全系统高效支持生产目标； 7.文件与合规：建立和完善系统SOP、维修作业指导书、应急预案等文件体系，确保所有操作有章可循，符合ISO和SEMI标准； 8.协助完成消防系统的维护管理、监管等工作。
1. 芯片颗粒外观检测设备负责人 - 协调设备搬入、安装、验收、调试等工作，设备安装进度确认，与公司内部团队、第三方和供应商协作沟通； - 机器性能管理(设备利用率、PPJ、MTBF/MTBA、硬件良率损失、OEE等)； - 工具故障排除、维护、修改、卸载、安装、设置和确认； - 备件和换型套件管理； - 机器软件UAT测试； - 仪器仪表, 化学品，备品备件管理； - 支持新产品、平台质量； - 识别设备的风险和机会，并持续改进。 2. 芯片外观检测设备成本和安全管理 - 费用预算并推动成本削减计划； - 安全/环境/人体工程学风险评估、缓解和推动CIP； 3.维护设备相关业务流程和系统（芯片外观检测） - 定义维护设备KPI(包括效率和效能KPI)建立滞后和领先指标； - 主持定期的业务流程评审，持续改进BP； - 建立流程/程序以确保符合QMS要求； - 建立设备维护管理系统，例如设备和换型套件一般PM/CM计划。