长鑫存储堆叠封装设计工程师 I ESD Engineer(J13791)
任职要求
1. Strong oral and written communication skills in English 2. CAD skills experienced with formal package drawings 3. Knowledge of package substrate technology with cored/coreless multiple layers 4. Knowledge of package wafer level package technology with multiple RDL layers 5. Knowledge of advanced and general package process assembly 6. Knowledge of 2.1/2.3/2.5/3D package structure even included conventional package 7. Allegro package design tool such as APD & SiP skill 8. Sigrity XtractIM, PowerSI, Ansys …
工作职责
新型堆叠封装技术研究与专利提案 新型堆叠封装技术设计与规格制定 新型堆叠封装技术路线制定 实验讨论与分析 定义製程条件需求及製程规格 开发进程管控与结项 新型堆叠封装技术Design rule制定
堆叠前沿技术研究与Pre-learning 堆叠封装方案与专利提案 堆叠先进技术路线制定 堆叠封装流程和结构设计 堆叠封装工艺风险分析,开发与整合 堆叠封装良率分析，并提供解决方案 制定堆叠封装工艺规范、品质规范 与OSAT讨论与商定堆叠工程设备、材料、参数 OSAT堆叠工程能力/品质管理评估
1. 为新世代Nand/XtRAM产品、高带宽高算力3D先进封装产品研发晶圆磨划工艺，提供技术支持； 2. 为64DP/32DP/HDP/UFS/PoPt等高堆叠封装、超薄芯片应用中不断出现的超薄芯片相关的OS/DBO/Die Crack/3PB/TSM等技术难题解决提供技术支持，确保代工厂建立稳定的量产工艺流程； 3. 为后续世代封装产品研发培养技术型项目管理人员提供支持； 4. 为公司在先进封装领域建立专利优势提供支持。
在这里，你将接触最前沿的热设计技术和行业顶尖的专业团队，通过持续的技术投入与技术突破为产品提供行业最领先的热管理技术，助力打造出令用户体验砰然心动的产品，你将获得伟大产品成功的自信和广阔的发展空间！ 具体工作方向包括： 1.先进前沿的热管理技术研究，如新材料、器件封装、架构热堆叠、热学模型、智能热管理、大数据建模等； 2.深度参与产品全流程研发，应用热仿真等方法设计最佳散热方案。
1. 负责手机，平板等产品的PCBA工艺设计评审（DFM/DFT/DFR）,协同研发优化堆叠设计，提升产品质量和可靠制造性。 2. 负责PCBA工艺流程设计，SMT工装夹具设计和验证（钢网，回流载具，分板，点胶，辅料等）。 3.参与PCB/PCBA工艺设计规范制定和优化，PCB/器件封装设计和优化，以及工艺流程的优化和改善。 4.负责PCBA工艺不良分析，制造良率和效率提升，以及制造可靠性的看护。 5.参与与PCBA新工艺，新材料带入的方案制定，验证以及项目推广，包含验证计划制定，工艺参数设定，工艺风险评估以及配套的研发设计，装备，治夹具的设计评估。 6.参与制造可靠性，制造效率，售后FFR，工艺体系的建设。