长鑫存储堆叠封装路径研究工程师 I ESPF Engineer(J13792)
社招全职研发技术类地点：上海状态：招聘
任职要求
1. Strong oral and written communication skills in English 2. CAD skills experienced with formal package drawings 3. Knowledge of package substrate technology with cored/coreless multiple layers 4. Knowledge of package wafer level package technology with multiple RDL layers 5. Knowledge of advanced and general package process assembly 6. Knowledge of 2.1/2.3/2.5/3D package structure even included conventional package 7. Allegro package design tool such as APD & SiP skill 8. Sigrity XtractIM, PowerSI, Ansys …
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工作职责
堆叠前沿技术研究与Pre-learning 堆叠封装方案与专利提案 堆叠先进技术路线制定 堆叠封装流程和结构设计 堆叠封装工艺风险分析,开发与整合 堆叠封装良率分析，并提供解决方案 制定堆叠封装工艺规范、品质规范 与OSAT讨论与商定堆叠工程设备、材料、参数 OSAT堆叠工程能力/品质管理评估
包括英文材料
Assembly+
https://gpfault.net/posts/asm-tut-0.txt.html
The way I was taught x86 assembly at the university had been completely outdated for many years by the time I had my first class.
https://www.ic.unicamp.br/~pannain/mc404/aulas/pdfs/Art%20Of%20Intel%20x86%20Assembly.pdf
Amazing! You’re actually reading this. That puts you into one of three categories: a student who is being forced to read this stuff for a class.
https://www.youtube.com/watch?v=6S5KRJv-7RU
People over complicate EASY things. Assembly language is one of those things.
https://www.youtube.com/watch?v=gfmRrPjnEw4
Learn assembly language programming with ARMv7 in this beginner's course.
Allegro+
https://www.youtube.com/watch?v=iN5Aaqj1PSE
This video demonstrates how to associate an existing symbol with a part and assign a category to the part in Allegro System Capture.
https://www.youtube.com/watch?v=j03rJseMN94
Create a New Library and Symbol Using the Allegro X System Capture tool in DE-HDL Library mode.
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社招研发技术类
新型堆叠封装技术研究与专利提案 新型堆叠封装技术设计与规格制定 新型堆叠封装技术路线制定 实验讨论与分析 定义製程条件需求及製程规格 开发进程管控与结项 新型堆叠封装技术Design rule制定
更新于 2025-09-19上海
社招6年以上
1. 为新世代Nand/XtRAM产品、高带宽高算力3D先进封装产品研发晶圆磨划工艺，提供技术支持； 2. 为64DP/32DP/HDP/UFS/PoPt等高堆叠封装、超薄芯片应用中不断出现的超薄芯片相关的OS/DBO/Die Crack/3PB/TSM等技术难题解决提供技术支持，确保代工厂建立稳定的量产工艺流程； 3. 为后续世代封装产品研发培养技术型项目管理人员提供支持； 4. 为公司在先进封装领域建立专利优势提供支持。
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更新于 2025-09-19合肥