华润集团3D Chiplet 封装后端工程师
社招全职1-3年中央研究院-应用技术研发中心地点：无锡状态：招聘♡ 收藏
工作描述
岗位职责
1. 负责 3D Chiplet 架构规划、物理方案评估与后端结构落地。
2. 独立完成 3D 封装 RDL、Frame、Scribe Line 版图布局布线。
3. 主导全流程物理验证，完成 DRC/LVS/ANT 问题分析与收敛。
4. 负责 SI、PI 及 EMIR 分析优化，完成对应 Signoff…登录查看完整工作描述
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包括英文材料
LVS+
https://docs.redhat.com/en/documentation/red_hat_enterprise_linux/4/html/virtual_server_administration/ch-lvs-overview-vsa
Linux Virtual Server (LVS) is a set of integrated software components for balancing the IP load across a set of real servers.
学历+
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