字节跳动芯片封装设计/SIPI（上海）

职责描述: 1. 根据芯片指标，制定封装方案及成本分析, 负责封装设计开发； 2. 负责信号完整性和电源完整性的分析和优化； 3. 完成先进封装的连接线走线优化和SI评估，负责die-package-PCB之间设计迭代 闭环的拉通、沟通和实际设计的任务完成； 3. 完成系统级SIPI仿真分析，输出封装&PCB设计方案及规则，指导layout实现； 4. 提供有竞争力的电性能解决方案； 5. 参与封装pinmap排布及封装设计检视。

1、 负责封装方案评估与实现； 2、 与芯片设计团队，SIPI团队，PCB设计团队协作，优化bumpmap与Ballmap排布。 3、 基于设计规则能独立、高效的完成基板设计工作； 4、 基于设计规则能够独立完成硅中介层（Si-interposer）的设计工作。

负责手机、平板、机器人等终端产品的芯片-封装-板级类电磁、电热类问题的仿真能力和自动化工具构建工作： 1. 负责产品芯片-封装-板级等电磁/电热类问题的仿真建模方法/精度/效率提升方面的研究； 2. 负责构建新场景SI/PI/EMI/电热等仿真能力和自动化工具，并针对产品相关问题仿真解决和效率提升； 3. 负责芯片-封装-板级方向的仿真新技术的洞察、规划及研究落地。

负责或者参与手机、穿戴、PC等消费电子产品射频天线和高频高速和EMC电磁兼容仿真方法开发，以及方法落地及问题解决。 方向一：板级系统仿真工程师 1、负责产品磁性能问题仿真方法/精度/优化/效率提升方面的研究； 2、参与产品磁性能问题的定位，根因分析以及改进措施建议； 3、负责新型磁性能仿真技术的洞察、规划、开发和产品问题应用。 方向二：电磁兼容仿真工程师 1、负责或者参与终端电磁兼容仿真能力建设：开发高频干扰抗扰，静电放电，CE/RE等某一领域的仿真方法，仿真模型，仿测精度，仿真基线等； 2、在负责的领域承担仿真技术项目开发，负责仿真技术立项、开发，对技术项目的质量和产品落地效果负责； 3、参与项目公司电磁兼容问题的定位分析，助力项目电磁干扰质量和产品竞争力达成； 4、负责电磁兼容某一方向的技术洞察，持续洞察业界相关领域的最新技术并落地公司，保证公司在技术上领先。