字节跳动芯片封装设计/SIPI（上海）
任职要求
1、硕士学位及以上，微电子/电子/通信/计算机等相关专业毕业，2年以上相关工作经验；
2、熟练使用封装和PISI领域的EDA工具；
3、承担过复杂SoC芯片的PISI工作，芯片包含D…工作职责
1、提供芯片封装设计方案：包括封装选型, 封装设计，封装实现，PinMap定义，板级互连; 2、对接芯片设计人员和板级设计人员，处理接口问题； 3、负责信号完整性和电源完整性的分析和优化。
职责描述: 1. 根据芯片指标，制定封装方案及成本分析, 负责封装设计开发； 2. 负责信号完整性和电源完整性的分析和优化； 3. 完成先进封装的连接线走线优化和SI评估，负责die-package-PCB之间设计迭代 闭环的拉通、沟通和实际设计的任务完成； 3. 完成系统级SIPI仿真分析，输出封装&PCB设计方案及规则，指导layout实现； 4. 提供有竞争力的电性能解决方案； 5. 参与封装pinmap排布及封装设计检视。
1、 负责封装方案评估与实现； 2、 与芯片设计团队，SIPI团队，PCB设计团队协作，优化bumpmap与Ballmap排布。 3、 基于设计规则能独立、高效的完成基板设计工作； 4、 基于设计规则能够独立完成硅中介层（Si-interposer）的设计工作。
负责手机、平板、机器人等终端产品的芯片-封装-板级类电磁、电热类问题的仿真能力和自动化工具构建工作： 1. 负责产品芯片-封装-板级等电磁/电热类问题的仿真建模方法/精度/效率提升方面的研究； 2. 负责构建新场景SI/PI/EMI/电热等仿真能力和自动化工具，并针对产品相关问题仿真解决和效率提升； 3. 负责芯片-封装-板级方向的仿真新技术的洞察、规划及研究落地。
1、负责服务器系统、芯片Package级SI/PI分析、方案设计及仿真工作； 2、与EE、ME工程师配合，完成服务器板级高速关键器件（Retimer/Redrive/Clock芯片）、高速连接器线缆选型，SI方案评估及成本优化； 3、与Layout工程师配合，优化板级信号走线、PCB叠层设计及PCB材料选择； 4、与ODM配合，给出板级SI/PI设计要求，审核 ODM的SI/PI仿真报告和PCB Layout设计；与EE、FW工程师配合，指导高速Serdes信号的调优，并给出合理SI参数； 5、与芯片前后端及FW团队配合，联合制定芯片的PI、SI设计规格和验证方案；与芯片模拟及封装团队配合，结合系统设计需求，联合制定IP规格需求并完成IP选型； 6、 与芯片前后端团队配合，制定芯片的低功耗策略，包括IP选型、验证方案设计等，设计先进的电源方案例如IVR等，并制定系统的验证方案。