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字节跳动芯片封装设计/SIPI(深圳)

社招全职2年以上A143806地点:深圳状态:招聘

任职要求


1、研究生学历,微电子/电子/通信/计算机等相关专业毕业,2年以上相关工作经验;
2、熟练使用封装和PISI领域的EDA工具;
3、承担过复杂SoC芯片的PISI工作,芯片包含DDR,PCIE,Serdes等高速接口;
4、熟悉封装结构、可靠性、散热性能以及各类高速高频接口协议;
5、良好的团队合作精神,认真负责的工作态度;
6、良好的沟通能力,英语读写顺畅。

工作职责


1、提供芯片封装设计方案:包括封装选型,封装设计,封装实现,PinMap定义,板级互连;
2、对接芯片设计人员和板级设计人员,处理接口问题;
3、负责信号完整性和电源完整性的分析和优化。
包括英文材料
学历+
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社招5年以上技术-芯片

1. 负责芯片级、封装级、系统级的信号完整性的分析、设计和验证工作,为芯片、封装、产品系统提供完整的信号完整性解决方案; 2. 解决芯片设计和应用中的高速信号传输SI相关问题; 3. 高速接口IP的测试验证和选型分析; 4. 参与行业调研,参与先进SI技术的开发。

更新于 2025-09-23
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社招A188419

1、端到端负责字节跳动自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入支撑工作,对芯片的硅后验证质量负责; 2、负责芯片硅后EVB板级验证工作,与相关团队和合作伙伴高效协作,完成EVB板级需求分析、验证策略/方案/计划制定、软件测试接口需求分析、软硬件验证环境搭建、用例设计、验证执行、问题定位与攻关、结果分析和报告等工作。

更新于 2025-06-18
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社招A107148

1、端到端负责字节自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入支撑工作,对芯片的硅后验证质量负责; 2、负责片上互联与高速接口(包括不限于PCIe/UCIe/BoW/UALink/CXL/RDMA/NVLink/UEC等)、模拟/数模混合(Serdes/PHY)等模块的硅后板级验证工作,包括不限于Electrical Validation(EV)、Signal Integrity Validation(SIV)、BER Validation、RAS策略验证、协议一致性验证、系统裕量与稳定性验证等; 3、与相关团队和合作伙伴高效协作,完成验证策略/方案/计划制定、用例设计、验证执行、问题定位与攻关、结果分析和评估报告等。

更新于 2025-06-18
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实习A12818

ByteIntern:面向2026届毕业生(2025年9月-2026年8月期间毕业),为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍:字节跳动系统部,负责字节跳动从芯片到服务器、操作系统、网络、CDN、数据中心等基础设施的研发、设计、采购、交付与运营管理,为包含抖音、头条、火山引擎等全球业务提供高效、稳定、具备可扩展性的基础设施。部门当前业务开展包括不限于:数据中心设计建设、芯片研发、服务器研发、网络工程研发、火山引擎边缘云业务、高性能智能硬件研发、IDC资源智能交付与运维、硬件基础设施智能监控与预警、操作系统与内核、虚拟化技术、编译工具链、供应链管理等众多基础设施相关方向。 1、参与高性能服务器芯片的板级、系统级验证(Post-Silicon Validation)、评估与SLT(System Level Test)测试;支撑芯片的产品化集成验证与评估和量产导入; 2、负责设计、开发、移植、维护系统级测试、压力测试、边界/异常测试等各类测试工具; 3、负责测试问题的初步定位与复现,分析测试过程中发现的缺陷及其分布规律,为设计团队寻找故障根源提供支持,并通过缺陷分析不断调整、优化测试方案和执行力度,确保项目质量符合预期; 4、负责PCIe/SATA/NVMe/DDR/互联/网络等高速接口IO的电性能、兼容性、协议一致性、电路裕量、常稳/环境可靠性等验证与评估; 5、参与性能测试及调优,包括不同PVT场景下的基准性能测试及协助业务进行硬件和芯片相关的性能分析与调优; 6、负责自动化测试框架搭建/维护和用例开发,提高测试效率和覆盖效果。

更新于 2025-02-25