字节跳动芯片后端寻源经理-基础设施

1、负责先进封装、测试、测试板及OSAT相关的辅材，生产性物资的供应商寻源及开发工作； 2、负责新产品导入，协同完成新产品封装以及ATE测试方案，制定NTO Wafer Plan，样品计划，准备封装生产制具，保证工程样片按时按量交付；跟踪工程测试进展，安排可靠性验证，完成新产品导入； 3、负责产品线规划，需求提炼，进行立项输入和过程跟进；需有一定项目管理背景，对项目整体进度负责，确保物料的交付及时性； 4、物料市场行情的的调查与搜集，善于发现问题并基础解决方案，以降低采购成本，提高用户满意度。

1、采购战略与计划管理：基于公司业务发展规划，制定晶元FAB相关的采购战略，明确采购目标、成本控制指标及供应链布局方向；主导需求对接与计划统筹，协同研发、CE生产等部门梳理采购需求； 2、采购全流程管控：负责晶元FAB采购全流程，包括供应商寻源、询价议价、合同谈判、订单下达、到货跟踪及验收把关；针对晶元等稀缺或周期长的品类，建立备选供应商体系与安全库存机制，保障核心物料稳定供应； 3、供应商管理与优化：搭建并维护晶元FAB供应商库，主导供应商寻源、资质审核、现场考察及准入评估；建立供应商绩效考核体系，定期开展供应商复盘与分级管理，淘汰不合格供应商，推动优质供应商深化合作； 4、成本控制与降本增效：聚焦晶元FAB采购成本优化，通过批量采购、集中议价、替代物料开发等方式实现降本目标；分析采购成本构成，跟踪行业物料价格波动趋势，制定成本预警机制； 5、采购合规与风险管控：建立并执行采购管理制度与流程，确保采购行为合规透明；管控采购全流程风险，包括供应商履约风险、物料质量风险、供应链中断风险，制定应急预案并落地执行； 6、团队管理与跨部门协作：协同研发部门参与新品物料选型，配合质量部门处理物料质量问题，对接财务部门完成采购付款、发票审核及成本核算。

大疆芯片团队具备从规格定义到芯片设计、量产、产品化全栈技术能力。 团队致力于通过超大规模SOC芯片平台研发，为产品开发高集成度的系统级芯片、领域定制ASIC专用芯片。将公司对空间智能的超前想象用最新芯片技术落地实现，给用户带来独一无二的产品体验。用“芯”点亮创新之路。 1. 负责低功耗模块RTL到GDS的DFT和物理设计工作； 2. 负责模块的收敛及signoff工作； 3. 负责模块的PPA优化工作； 4. 负责模块的物理验证工作。

1、负责数字电路从RTL到GDSII的实现：包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗及电源网络分析、可靠性等工作，完成投片； 2、负责PnR flow 的搭建和维护。