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高德地图高德-具身硬件技术专家-结构和机电方向-视觉团队

社招全职3年以上技术类-算法地点:北京状态:招聘

任职要求


- 机器人学、机械工程、电气工程、自动化或相关专业,硕士及以上学历,在知名机器人公司或智能硬件企业拥有3年以上经验;
- 拥有扎实的机器人机械结构设计、执行器(电机、编码器、减速器、伺服驱动等)选型与应用、传感器(IMU, 编码器, 力传感器等)工程实践基础;
- 熟练使用常见设计软件,如AutoCAD、SolidWorks等,熟悉电机制造工艺,包括CNC、注塑、钣金等成型工艺,了解常用工程材料特性;
- 具备产品失效分析能力,熟悉热仿真和力学仿真模块,了解基本电子知识如EMC,EMI防护设计;
- 了解机器人硬件供应链生态,具备与供应商进行技术对接和成本控制的能力;
- 具备良好的团队协作能力,有项目计划制定和推进能力;
- 具备成功的机器人产品(尤其是移动机器人平台)量产落地经验,主导或深度参与过从0到1开发并最终实现规模量产的优先。

工作职责


主导具身硬件本体设计及核心器件选型,包括但不限于机械结构、电机系统、传感器模块等,与内部产研团队和外部供应商配合,推动形成完整的硬件产品并实现规模量产。
包括英文材料
学历+
相关职位

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社招5年以上技术类-开发

1、带领硬件团队,主导具身智能机器人的系统架构设计及核心器件选型, 全面负责机器人本体硬件平台(结构、电驱、传感器系统)的顶层设计、技术路线制定与关键器件评估选型; 2、与内部产研测等团队和外部供应商配合,推动形成完整的硬件产品实现规模量产; 3、引领技术前沿与构建影响力,持续跟踪并研判行业前沿技术方案(硬件、控制、感知与AI融合),主导具身智能软硬件协同的核心技术攻关。

更新于 2025-09-25
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社招5年以上技术类-开发

1. 主导具身智能机器人(不限于四足/人形/物流设备等)的系统架构设计及核心器件选型: 全面负责机器人本体硬件平台(结构、电驱、传感器系统)及运动控制系统的顶层设计、技术路线制定与关键器件评估选型; 2. 以具身AGI为技术导向,领导硬件与控制研发: 聚焦解决大空间、复杂室内外场景下的机器人高动态移动控制、鲁棒导航及自然人机交互等核心挑战,推动高性能硬件与控制算法的协同创新与工程落地; 3. 驱动端到端视觉-语言-动作(Vision-Language-Action)算法在机器人平台的集成与量产化:与算法团队协作,实现端到端VLA模型在机器人的高效部署、实时推理及性能优化,构建支撑算法迭代的闭环数据系统(数据引擎与数据飞轮); 4. 引领技术前沿与构建影响力: 持续跟踪并研判行业前沿技术方案(硬件、控制、感知与AI融合),主导具身智能软硬件协同的核心技术攻关,并通过开源、顶会论文、专利等方式建立并提升团队的技术领导力与行业影响力。

更新于 2025-06-20
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社招3年以上技术-开发

1.负责具身智能AI感知算力硬件子系统的方案设计和可行性验证, 2.负责具身智能感知传感器选型和可行性验证, 3.负责系统硬件需求拆解,输出硬件设计详细需求和详细设计方案并组织评审 4.负责芯片、模组以及电子元器件选型,评估供应商芯片供应、市场应用、量产时间、成本、交期和demo性能测试验证 5.负责高速数字电路和模拟电路原理图和PCB布局布线设计和评审,具备信号完整性和电源完整性理论和仿真能力,保证硬件性能满足产品要求 6.负责pcba的工厂生产对接,单板硬件bringup调试,信号测量和功能性能调试,信号物理层一致性测试和SI/PI测试 7.负责单板和整机环境温度、EMC辐射传导、震动冲击、盐雾、ip防护、寿命耐久、压力测试等测试要求编写和测试计划规划,解决测试中遇到的硬件和包括软件、结构、热等系统性问题 8.协同造型、软件,算法,结构,热,系统等同事完善硬件设计和组织评审,完成单板和系统在DV/PV测试中问题解决,确保高质量交付 9.负责产线试产量产测试工作,规划产线测试流程和测试要求,如ICT/FCT/ATS/老化等技术规范,配合产线落实测试量产爬坡,解决产线测试不良和量产售后不良问题分析

更新于 2025-06-18
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社招3年以上技术-开发

1.负责具身智能伺服驱动器硬件或ACDC/DCDC电源逆变器子系统的方案设计和可行性验证 2.负责具身智能伺服电机、电源半导体功率器件选型和可行性验证 3.负责系统硬件需求拆解,输出硬件设计详细需求和详细设计方案并组织评审 4.负责芯片、模组以及电子元器件选型,评估供应商芯片供应、市场应用、量产时间、成本、交期和demo性能测试验证 5.负责高速数字电路和模拟电路原理图和PCB布局布线设计和评审,具备信号完整性和电源完整性理论和仿真能力,保证硬件性能满足产品要求 6.负责pcba的工厂生产对接,单板硬件bringup调试,信号测量和功能性能调试,信号物理层一致性测试和SI/PI测试 7.负责单板和整机环境温度、EMC辐射传导、震动冲击、盐雾、ip防护、寿命耐久、压力测试等测试要求编写和测试计划规划,解决测试中遇到的硬件和包括软件、结构、热等系统性问题 8.协同造型、软件,算法,结构,热,系统等同事完善硬件设计和组织评审,完成单板和系统在DV/PV测试中问题解决,确保高质量交付 9.负责产线试产量产测试工作,规划产线测试流程和测试要求,如ICT/FCT/ATS/老化等技术规范,配合产线落实测试量产爬坡,解决产线测试不良和量产售后不良问题分析

更新于 2025-09-25