大疆资深SOC芯片架构设计专家
任职要求
1. 具有复杂SOC架构设计经验， 熟悉ARM架构/NOC总线/DDR，了解npu/dsp/isp/codec等核心业务IP； 2. 有连续3年以上手机/影像/视觉/AI类芯片架构设计经验，有在架构岗位上的芯片成功流片经验； 3. 有SOC架构探索及优化经验，能用完善的架构优化方法解决问题； 4. 熟悉芯片性能验证方法，了解ESL/UVM/ZEBU等性能仿真平台，能带领并推动性能验证团队完成芯片性能目标的验证及达成； 5. 熟悉嵌入式软件，具有产品化调优经验，能协助产品解决性能问题，进行性能调优； 6. 具有竞品分析经验，指导团队进行竞品分析； 7. 具有技术热情和产品sense，对未知领域能快速学习并突破瓶颈，对业界领先产品及技术有洞察。
工作职责
1. 负责芯片的需求分析、规格定义及架构设计，进行性能等指标分解，确保芯片满足PPA目标； 2. 带领团队进行芯片性能分析，识别性能瓶颈并给出架构/设计优化方案，推动优化落地； 3. 芯片回片后，跟进设计及性能指标测试及闭环，指导下一代芯片设计优化； 4. 与软件团队进行软硬件联合优化，支持软件进行芯片性能调优，确保芯片在产品中发挥性能潜力； 5. 持续对标SOC芯片架构及性能优化领域先进技术，制定技术路线图，主导架构设计前沿技术预研及落地。
1.了解存储应用，分析行业趋势，同时了解内部业务部门的存储需求，从而开发针对阿里巴巴数据中心应用的高度定制和优化的存储硬件和软件。 2. 编写SoC架构规范，作为工程和执行的参考。 3. 开发详细的微体系结构，包括定义硬件分区以及控制和数据流。 4. 与跨职能团队合作测试和验证自行开发的存储产品，以实现大批量生产。 5. 参与并导引整个SoC开发生命周期，涵盖概念，功能定义，实现，FPGA原型设计和测试，文档，交付和维护。 6. 发表相关技术论文，申请专利并与行业合作伙伴合作以推动存储硬件/软件标准化。 7. 为阿里巴巴自研开发的存储硬件和软件定义路线图
1. SOC 芯片的顶层集成与布局规划，从Netlist 到GDS，包括Chip/block level Floorplan, 时序分析，时钟数综合，IR drop分析等自动布局布线设计。 2. 建立和优化RTL2GDS flow, 精通RTL2GDS flow的各种 INPUT File。（如netlist, sdc, LEF, LIB, tech file etc., 负责数字后端设计流程的维护和完善 3. 管理和跟踪block的后端状态，识别后端风险，提供解决方案并推动消除风险； 4. 主导推动解决芯片后端实现中的关键技术难题； 5. 主导开发和改进后端实现流程和规范； 6. 从后端实现角度为芯片架构定义和设计提供支撑和改进建议；
1、负责分析和设计芯片产品的规模化交付稳定性解决方案，通过实现和优化各类软硬件架构和接口提升产品在关键场景下的稳定性指标； 2、与上下游团队协作，建立和牵引芯片产品的线上服务质量目标，综合运用技术和流程方法保障目标达成； 3、组织和参与芯片产品重大线上技术问题的攻关，推动问题解决。
1、负责分析和设计芯片产品的规模化交付稳定性解决方案，通过实现和优化各类软硬件架构和接口提升产品在关键场景下的稳定性指标； 2、与上下游团队协作，建立和牵引芯片产品的线上服务质量目标，综合运用技术和流程方法保障目标达成； 3、组织和参与芯片产品重大线上技术问题的攻关，推动问题解决。