大疆中/高级芯片后端工程师
任职要求
1. 微电子、集成电路等相关专业，本科及以上学历； 2. 至少3年物理设计经验，具备顶层设计经验者优先； 3. 具备先进工艺物理设计经验； 4. 熟练使用主流EDA工具； 5. 熟练使用TcI/PerI/python/Shell等脚本语言； 6. 乐观向上、拼搏进取、独立思考、积极合作、富有责任心。
工作职责
1. 负责低功耗模块Netlist到GDS的物理设计工作，包含floorplan/powerplan/place/CTS/route； 2. 负责模块收敛及signoff工作，包括timing analysis & signoff，SI analysis & fix，formal/Lowpower verification； 3. 负责模块的物理验证工作，包含DRC/ANT/LVS/ERC/IR/EM/ESD; 4. 负责大型模块的任务分配和管理，制定模块规范，指导子模块的实现； 5. 参与数字后端流程的开发与完善，评估、分析和验证EDA工具/流程/工艺。
1. 负责SOC芯片从RTL到NETLIST的全流程实现工作：包含SDC编写、Synthesis、Formal、CLP、Power分析、约束及网表质量检查等； 2. 与设计/DFT/后端团队紧密协作，优化芯片设计及实现方案，达到项目PPA目标； 3. 参与综合相关流程开发和完善，开发自动化脚本（Tcl/Python/perl等），提升综合流程效率及质量； 4. 负责工艺评估及导入，并持续挖掘探索工艺PPA收益红利； 5. 负责芯片memory选型，signoff标准制定、STA策略制定、定制化策略的开发及落地。
1. 负责高性能向量处理器的微架构分析，撰写设计文档； 2. 负责高性能向量处理器开发和交付，PPA优化分析； 3. 配合验证团队完成模块级和系统级仿真验证； 4. 与软件、后端团队联合优化，确保高性能向量处理器在场景中PPA竞争力； 5. 参与竞品对标分析，分析差异原因，并提出创新性解决方案。
1. 负责ISP模块的架构设计、RTL代码实现及优化，确保满足PPA（性能、功耗、面积）指标； 2. 完成从算法/协议到硬件架构的转换，进行PPA分析及优化； 3. 配合验证团队完成模块级和系统级仿真验证，参与FPGA原型验证及芯片调试，解决设计中的功能与时序问题； 4. 与算法、后端设计及测试团队紧密协作，输出设计文档并归档，确保IP模块高质量交付； 5. 参与新技术预研，评估带宽优化、面积优化、低功耗设计等方向的可行性，提出创新性解决方案。
1. 负责通信芯片中Modem模块的架构设计、RTL代码实现及优化，确保满足协议标准； 2. 完成从算法/协议到硬件架构的转换，进行PPA（性能、功耗、面积）分析及优化； 3. 配合验证团队完成模块级和系统级仿真验证，参与FPGA原型验证及芯片调试，解决设计中的功能与时序问题； 4. 与算法、后端设计及测试团队紧密协作，输出设计文档并归档，确保IP模块高质量交付； 5. 参与新技术预研，评估通信协议、低功耗设计等方向的可行性，提出创新性解决方案。