大疆高级芯片验证工程师（高性能处理器）
任职要求
1. 硕士及以上学历，具有5年以上处理器(DSP/RVV/GPU/CPU）EDA验证经验，其中1年以上ISP或NPU或NOC或DDR或高性能复杂存储/计算架构验证经验; 2. 具备系统级性能建模经验, 如有竞品对标分析经验更优； 3. 了解并行计算架构，有软硬件系统级验证经验； 4. 具备基本的C编程能力和高性能向量处理器移植能力； 5. 具备良好的问题分析和解决能力，能够独立开展工作并承担责任，具备良好的团队合作精神和沟通能力，有较强的自驱力和好奇心。
工作职责
1. 深入理解产品应用需求，参与高性能向量处理器的需求分析、规格定义及架构设计； 2. 牵头负责高性能向量处理器系统级建模，性能场景提炼分析和验证, 竞品性能对标和洞察； 3. 负责高性能向量处理器功能+性能验证策略、验证方案及验证feature list的制定； 4. 负责子系统/系统级前仿，跨IP、跨子系统功能+性能验证； 5. 与算法、软件团队进行软硬件系统级联合优化和仿真； 6. 支持Emu及回片性能澄清，硅后产品应用问题解决。
1. 负责高性能向量处理器的微架构分析，撰写设计文档； 2. 负责高性能向量处理器开发和交付，PPA优化分析； 3. 配合验证团队完成模块级和系统级仿真验证； 4. 与软件、后端团队联合优化，确保高性能向量处理器在场景中PPA竞争力； 5. 参与竞品对标分析，分析差异原因，并提出创新性解决方案。
1. 负责AI编译器技术路线制定，主导自研AI编译器整体架构设计； 2. 负责NN编译优化技术方案，包括图优化、算子融合、内存分配等核心模块设计； 3. 负责NN编译与硬件协同设计，参与NPU指令集和架构设计，芯片性能验证等； 4. 负责跟踪AI编译器领域技术演进，规划技术演进方向与推动落地。
SoC设计： 1. 针对芯片需求，负责SoC微架构文档和代码实现，时序优化 2. 确保前端交付的各项质量检查。 3. 指导SOC设计及验证工程师完成实现及验证工作；推动，把控design service交付质量 4. 配合测试团队做样片测试，性能测试等工作 SoC后端实现： 1.负责推动，指导Design Service 完成芯片从Netlist到GDS输出的全部工作； 2.解决先进工艺(3，，5，7nm)下的设计挑战，能够针对后端全流程提出合理设计目标，技术方案并领导实现 3.协调跨职能团队(design service、IP vendor、设计)实现产品目标 4.主导Tape-out风险评估与问题攻关，确保项目按时交付
1、负责完成芯片功能验证，根据项目需求覆盖定制验证计划和验证方案，熟悉 SoC level 验证方法学和性能评估方式； 2、有独立搭建 C++/SystemVerilog/UVM 环境能力，能进行模块级好系统级验证，熟悉自动化和流程化的环境开发； 3、有流片项目交付经验，能配合 Designer 完成覆盖率分析，包含前仿和后仿的分析工作； 4、有协助 Designer 错误排查的经验，和设计团队有深入合作经验，共同完成项目交付完成 signoff 流程。