大疆芯片设计工程师（深圳）
任职要求
1. 本科及以上学历，电子类、计算机、通信工程、自动化等相关专业； 2. 熟悉ASIC或FPGA开发， 精通数字设计原理，熟练使用EDA工具进行设计和仿真，熟练掌握Veri…
工作职责
大疆芯片团队具备从规格定义到芯片设计、量产、产品化全栈技术能力。 团队致力于通过超大规模SOC芯片平台研发，为产品开发高集成度的系统级芯片、领域定制ASIC专用芯片。将公司对空间智能的超前想象用最新芯片技术落地实现，给用户带来独一无二的产品体验。用“芯”点亮创新之路。 1. 参与SOC/IP的全流程开发，从SPEC的制定到逻辑设计，完成面积、性能和功耗优化，完成整体SOC/IP设计开发； 2. 协助EDA和SV验证团队来完成功能、性能和功耗的验证，协助完成物理实现； 3. 参与新技术的研究和评估，为SOC/IP的性能/功耗和功能改进提供技术支持。
1、主导SOC芯片的定义，主导和参与产品关键场景的设计、实现和验证，负责技术体系的搭建； 2、主导SOC软件的需求分析、架构设计和方案分析，输出需求规格，子系统架构、系统分析文档，参与技术评审与决策； 3、洞察行业内软硬件技术驱动，研究软硬件前沿技术，输出领域技术规划，推动软硬件协同设计； 4、主导某一领域的技术发展，包括性能领域、功耗领域、安全领域、低功耗智能领域、DFX领域、套片软件，软件架构、软件工程等领域。
1、负责SOC BSP设计和开发工作。负责关键外设驱动开发工作； 2、负责开源社区演进分析和跟踪工作； 3、负责SOC 系统性能和功耗优化工作； 4、负责内存管理、文件系统和系统调度设计和开发工作； 5、负责系统稳定性问题定位和分析工作； 6、负责系统DFX设计和开发工作。
1. 嵌入式软件开发，包括模块设计、功能调试、单元测试及后期维护； 2. 设计并实现基于 Wi-Fi / 蓝牙 SoC 的嵌入式开发与应用方案，包括物联网应用方案开发、物联网平台接入、SoC 应用协议移植与开发等； 3. 开发与优化开发工具 / 测试工具 / 脚本，包括物联网芯片嵌入式应用测试、外设测试等。
-负责从芯片、封装到板级、整机的散热设计和仿真分析; 主导昆仑芯AI芯片的散热设计及后续测试、样机制作、优化、转产等；主导输出散热设计方案和仿真报告 -负责芯片级到板级、整机的散热测试计划的制定和实施 -支持产品DVT/PVT等，支持工程、生产、售后等环节相关散热问题的闭环 -负责ODM/OEM厂家散热方案、散热测试计划和测试报告的把关和审查，跟踪散热相关问题的解决 -主导热设计平台的建设，完善热设计评估体系，不断优化热仿真模型精度， 提升热设计能力 -探索热设计、验证、材料工艺方向的新技术，驱动验证、引入、产品化落地