大疆芯片设计工程师（深圳）
校招全职芯片地点：深圳状态：招聘
任职要求
1. 本科及以上学历，电子类、计算机、通信工程、自动化等相关专业； 2. 熟悉ASIC或FPGA开发， 精通数字设计原理，熟练使用EDA工具进行设计和仿真，熟练掌握Verilog HDL； 3. 具有良好的沟通协调和抗压能力，能够与不同背景的团队成员有效合作； 4. 具有良好的分析和解决问题的能力，能够独立开展工作并承担责任，有较强的自驱力。
工作职责
大疆芯片团队具备从规格定义到芯片设计、量产、产品化全栈技术能力。 团队致力于通过超大规模SOC芯片平台研发，为产品开发高集成度的系统级芯片、领域定制ASIC专用芯片。将公司对空间智能的超前想象用最新芯片技术落地实现，给用户带来独一无二的产品体验。用“芯”点亮创新之路。 1. 参与SOC/IP的全流程开发，从SPEC的制定到逻辑设计，完成面积、性能和功耗优化，完成整体SOC/IP设计开发； 2. 协助EDA和SV验证团队来完成功能、性能和功耗的验证，协助完成物理实现； 3. 参与新技术的研究和评估，为SOC/IP的性能/功耗和功能改进提供技术支持。
包括英文材料
学历+
FPGA+
https://nandland.com/fpga-101/
These are the fundamental concepts that are important to understand when designing FPGAs.
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1、根据芯片总体设计要求进行IP模块前端详细设计，SOC Integration； 2、根据模块规格要求，与软件确定软硬件划分，完成数字电路模块RTL设计，以及电路综合、时序检查 （Timing Check）； 3、协助验证人员完成EDA验证， FPGA和EMU验证工作； 4、模块级功耗，面积，性能分析； 5、给后端设计提供必要的支持，在后端设计完成后进行后仿 （Post Layout Simulation）； 6、参与芯片测试和调试。
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社招1-2年A107217
1、负责芯片产品的量产导入，协同研发部门和供应链部门完成芯片封装测试的外包策略； 2、制定工程样品计划，准备生产相关的Tooling，保证芯片工程样品的交付； 3、协助研发部门和供应链部门完成芯片NPI阶段的相关验证工作，保证芯片产品按时完成量产导入； 4、协同测试工程师完成芯片的性能验证和良率确认；对生产良率数据进行分析，找出影响芯片良率的关键因素，采取相应措施保证良率稳定并逐步提升生产良率，并及时预警潜在的良率问题； 5、芯片生产过程中异常问题的解决；及时发现并处置生产异常，制定改善对策，跟进对策实施以及改善效果。
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1. 针对数据中心业务需求，与市场/架构及其他团队合作， 设计和实现业务相匹配的大规模SOC产品。 2. 完成设计流程脚本的开发。 3. 负责SOC TOP集成方案、代码交付、质量检查、Lint、CDC等。
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1.参与设计业界领先的面向腾讯丰富业务场景的数据中心视频处理VPU芯片开发； 2.参与设计视频编码算法和视频处理CV类硬件算法选型及优化，完成C-model和硬件设计； 3.完成模块架构设计、 RTL开发、PPA优化及DC综合； 4.协同完成功能验证，芯片仿真，回片测试及业务落地工作。
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