寒武纪芯片封装工程师-工艺

岗位职责： 负责半导体封装方案和工艺工程开发任务，设计并优化工艺流程，涉及划片、上芯、焊线、塑封等环节； 设计并进行工艺实验，依据实验结果优化工艺参数，提升生产效率与产品性能； 与设计团队和OSAT沟

岗位描述： 负责全局的芯片封装方案设计； 协同前端/后端/板级完成芯片Floorplan规划； 拉通后端/板级完成Bump Map/Ball Map细化； 负责封装各层级物理设计/SIPI/热应力设计

1. 学历专业：本科及以上学历，微电子、电子工程、机械工程、材料科学与工程等相关专业。 2. 理论基础：具备扎实的半导体封装基础知识，理解芯片封装流程、基板结构、互连方式（引线键合/倒装焊）及常见封装

● 电子、计算机等相关专业，本科及以上学历，5年及以上相关工作经验。 ● 深入了解常见芯片封装如FBGA、MCM、CoWoS。 ● 熟练使用芯片封装相关EDA工具。 ● 良好的团队协作精神。 ● 良好