寒武纪芯片封装工程师-工艺
社招全职7年以上产品部地点：上海状态：招聘♡ 收藏
工作描述
岗位职责： 1.完成封装方案和工艺工程开发任务，设计并优化工艺流程，通过实验保障工艺可行。 2.设计团队和OSAT沟通，确定工艺流程，解决新产品导入和量产问题，提高良率和效率。…
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岗位职责： 负责半导体封装方案和工艺工程开发任务，设计并优化工艺流程，涉及划片、上芯、焊线、塑封等环节； 设计并进行工艺实验，依据实验结果优化工艺参数，提升生产效率与产品性能； 与设计团队和OSAT沟
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