vivo可靠性专家
1.核心研发岗位,负责DRAM产品设计阶段的可靠性风险早期评估,与设计和器件部门协作, 保证设计阶段可靠性; 2.审核DFEMA和Design review document, highlight相关可靠性风险,并提出改进建议; 3.审核器件SOA, Circuit ERC和aging model simulation结果, 以及产品datasheet, highlight相关可靠性风险,并提出改进建议; 4.针对新产品认证相关的失效, 与EFA team协作, 分析risk电路和可靠性失效机理, 提供物理模型和改进建议; 5.基于产品的实际应用条件, 制定相关可靠性spec; 6.Maintain circuit level可靠性lesson learn database, 将其导入新的研发项目。
1. 负责整车/结构可靠性相关工作的规划/实施 2. 负责整车及结构项目的可靠性测试验证相关工作 3. 负责整车及结构可靠性企业标准的规划/制修订 4. 负责内部/外部实验室的整车及结构测试能力规划与建设管理工作 5. 参与整车及结构设计评审,提出对设计的可靠性评估意见。
负责PCBA在整机应用中的应力可靠性(如机械应力、热应力、化学腐蚀等)看护。 1. 负责焊点可靠性机理研究,建立焊点失效模型(热疲劳、机械冲击、电迁移、腐蚀等)。 2. 开发并优化焊点可靠性仿真模型(FEM/CFD),进行寿命预测与结构优化(如Underfill、底部填充、封装结构)。 3. 研究新型焊接材料(低温焊料、复合焊料、助焊剂、导电胶、底部填充胶等)的可靠性表现,制定评估方案。 4. 跟踪并引入国内外可靠性标准(IPC、JEDEC、IEC、AEC-Q100/Q200),形成设计准则。 5. 推动新材料与新工艺的导入并验证其可靠性。