美团结构可靠性专家

1、构建机器人服役全场景结构可靠性仿真能力，评估机器人结构可靠性； 2、利用拓扑优化（SIMP、水平集法）、参数优化等优化手段实现结构轻量化与性能提升； 2、开发多物理场（力学、热、流体）耦合优化模型，平衡性能冲突； 3、结合增材制造工艺约束，生成可制造的优化设计方案。

负责PCBA在整机应用中的应力可靠性（如机械应力、热应力、化学腐蚀等）看护。 1. 负责焊点可靠性机理研究，建立焊点失效模型（热疲劳、机械冲击、电迁移、腐蚀等）。 2. 开发并优化焊点可靠性仿真模型（FEM/CFD），进行寿命预测与结构优化（如Underfill、底部填充、封装结构）。 3. 研究新型焊接材料（低温焊料、复合焊料、助焊剂、导电胶、底部填充胶等）的可靠性表现，制定评估方案。 4. 跟踪并引入国内外可靠性标准（IPC、JEDEC、IEC、AEC-Q100/Q200），形成设计准则。 5. 推动新材料与新工艺的导入并验证其可靠性。

1、负责智能终端设备的结构堆叠、详细设计工作，对产品结构设计质量负责； 2、产品从试产到量产过程中的结构可靠性问题分析与解决、批量异常问题快速处理、市场品质问题的分析改善； 3、智能终端产品的新技术洞察与研究、预研总结，形成技术积累。

1. 负责智能穿戴设备的结构堆叠、详细设计工作，对产品结构设计质量负责； 2. 主导产品从试产到量产过程中的结构可靠性问题分析与解决、批量异常问题快速处理、市场品质问题的分析改善； 3. 洞察与研究智能穿戴设备领域的前沿技术与发展趋势，进行预研总结，形成技术积累； 4. 与硬件、电子、光学、ID、生产、品质等团队紧密协作，确保产品结构设计的可制造性、可靠性和用户体验。