哈啰底软开发与集成工程师
任职要求
1.本科及以上学历，专业方向包括计算机、软件、自动化、汽车、模式识别、机械、电子等理工科，工作经验不小于2年； 2.拥有自动驾驶底层软件开发与部署经验，熟悉AutoSAR CP/AP架构； 3.熟悉ROS2，熟悉DDS/SomeIP/ZMQ中的一种或几种，加分项：有通讯中间件的二次开发与部署经验； 4.熟悉自动驾驶常见的软硬件架构，掌握摄像头、激光雷达等常见自驾传感器…
工作职责
1. 自动驾驶底层软件，如相机服务、Lidar服务等的开发与调试； 2. 自动驾驶应用层软件通讯协议接口制定、集成及相关工具开发；
一、职位概述 负责基于NVIDIA Orin/Thor芯片的控制器BSP开发与集成，主导相机视频链路构建、驱动开发及BSP镜像定制化，确保DriveOS系统在车载/边缘计算等场景的高效稳定运行。需深度参与硬件-操作系统适配、性能优化及全链路问题攻关。 二、岗位职责 1. BSP开发与集成： 1-1、负责NVIDIA Orin/Thor平台的BSP移植、裁剪与优化，包括Uboot引导、Linux内核配置、设备树定制及根文件系统构建； 1-2、开发并维护相机驱动（Camera Driver），实现视频采集链路（基于NVSIPL/NVStream/NVMedia框架），支持多路高分辨率视频流处理（如4K/8K）及低延时传输； 1-3、定制BSP镜像：调整分区策略、启动流程、CPU绑核策略（Affinity）、内存管理配置，优化系统实时性与资源利用率。 2. 框架与工具链开发： 2-1、基于NVIDIA生态（CUDA/NVMedia）开发硬件加速模块，优化AI推理与图像处理性能； 2-1、设计并实现DriveOS的适配层，解决上下游模块（如自动驾驶中间件、应用层）的兼容性问题。 3. 问题定位与调优： 3-1、主导DriveOS系统级故障排查（如内核崩溃、驱动兼容性、视频流中断），结合JTAG/逻辑分析仪进行硬件协同调试； 3-2、优化系统功耗、启动时间及实时性，确保满足车载控制器低延迟、高可靠性要求。 4. 协作与交付： 4-1、协同硬件团队完成芯片Bringup、信号测试及外设验证（如MIPI CSI/DSI、PCIe接口）； 4-2、编写BSP设计文档、接口规范及问题解决方案，为应用层团队提供底层技术支持。
1、基于自研芯片开发UMD/KMD驱动，与硬件紧密集成，确保底层硬件资源的有效管理和利用； 2、参与driver与runtime之间的接口设计，并通过与runtime之间的高效配合提升硬件芯片对模型的加速比； 3、参与硬件整个设计流程，迭代驱动设计以满足model/emulation/hardware的需求； 4、分析和解决KMD/UMD的功能、性能和稳定性问题，确保高质量软件交付； 5、跟踪行业趋势和实践，持续改进driver的设计和实现；
1、自动驾驶域控制器的软件集成和发布工作： * 根据版本发布需求，从代码库中选取特定的分支或节点制作软件包或者刷写镜像。 * 对发布内容做冒烟测试，检查基础功能； * 根据版本发布需求，对发布内容进行逐项验证，检查是否满足发布需求； * 跟研发人员紧密配合，对发现的问题快速反馈并进行回归测试； * 撰写软件发布说明（release note），汇总版本变更情况和验证情况； 2、自动驾驶域控制器的专项测试工作： * 针对特定的功能或软件模块设计测试方法并撰写操作说明； * 利用已有的工具和方法执行测试并撰写报告； * 常见测试方向包括业务逻辑、通信带宽、通信时延、系统稳定性等； * 对各个渠道反馈的问题进行压力测试以协助定位和解决； 3、BSP与底软自动化测试平台建设： * 测试工具链搭建、自动测试脚本编写； * 测试资源管理与协调（外包人员与工程服务供应商）等。
岗位职责： 1、负载自动驾驶域控制器产品系统级软硬件的集成测试与验证，包括底软驱动、通讯链路、数据链路等 2、负责系统级DV测试方案的策划与测试实施，包括测试计划制定、测试用例，测试自动化脚本以及测试报告的输出 3、负载DV可靠性试验问题的快速分析、定位和推动解决，包括试验监控软件、上位机软件及试验引发的各类问题