荣耀AI芯片设计高级工程师
任职要求
1、计算机、AI人工智能、微电子、集成电路等专业； 2、具备较强的coding能力，熟悉AISC芯片设计流程，精通RTL设计规范，熟悉各类EDA工具，精通Verilong、SystemVeril…
工作职责
1、对芯片架构及PPA分析评估，保证芯片设计指标可达成性； 2、协同软件算法团队和芯片团队，将目标模型算法映射到芯片架构上，实现软件算法和芯片的深度融合优化； 3、参与端侧AI推理芯片的架构定义，包括vector、tensor、内存系统、互联总线架构、功耗等核心模块设计开发； 4、针对transformer架构大模型的特点，优化NPU处理器指令集，数据pipeline和并行计算能力。
1、跟踪NPU/GPGPU等产品和技术架构的最新技术演进动态，分析端侧AI业务系统需求，结合自研AI芯片架构，完成系统软件方案设计及相关文档输出； 2、负责自研AI芯片系统软件栈的设计开发工作，包括bootrom、bootloader、linux、外设、存储等系统适配和设备驱动开发； 3、参与大模型的分析拆解工作，和硬件工程师配合完成算子的高效设计和部署工作；参与性能分析及pipeline流水的优化工作，配合硬件完成PPA的优化工作； 4、负责参与NPU模拟器架构设计和开发工作，参与架构设计并完成模拟器的持续完成优化工作，完成NPU架构性能评估。
1. 基于对目前主流AI芯片的深刻理解，分析硬件系统结构，提供软硬件优化实践和调优指南； 2. 了解市场上主流AI，大数据，HPC应用对异构计算系统设计的挑战，应用AI加速芯片，设计打造高效异构计算产品； 3. 聚焦异构资源在线性能分析，负责系统级性能分析和业务瓶颈定位，助力异构集群的极致稳定； 4. 实现异构计算基础设施serverless化，驱动异构云原生架构演进； 5. 洞悉人工智能及深度学习的应用发展趋势，参与下一代机器学习算力产品设计。
职位描述： 具体职责包括但不限于： 1. 负责从rtl2netlist的综合全流程flow开发/优化/维护工作 2. 负责工艺（stdcell、memory）选型评估 3. 负责整芯片的综合策略的制定以及STA signoff标准制定 4. 负责module/subsys/top从rtl2netlist的综合、formal、sdc编写、upf编写 5. 负责Function ECO的方案、脚本及ECO网表 6. 和前端设计沟通设计相关问题及修改，和后端沟通物理实现相关问题 7. 制定提升PPA的综合策略
1. 负责FPGA/芯片产品的架构和系统方案设计，定义软硬件接口和FPGA逻辑架构, 完成逻辑设计和开发、测试、上线、运维等全生命周期的研发工作; 2. 负责相关FPGA/芯片的性能优化和稳定性保障，持续提升多媒体处理硬件方案的性能和稳定性，确保系统安全、稳定、高效运行; 3. 参与多媒体处理等新技术预研和规划，跟踪业务需求和行业技术变化，进行产品规划和FPGA架构演进；包括图像视频生成软硬结合加速技术，推理框架硬件并行加速技术，图像视频编解码硬件加速技术，其它图像处理硬件加速技术等。