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平头哥平头哥-AI芯片SoC验证技术专家-上海

社招全职5年以上技术-芯片地点:上海状态:招聘

任职要求


1. 电子工程,通讯,计算机等专业背景优先
2. 熟悉ASIC芯片设计和验证流程
3. 熟悉SystemVerilog, Verilog等设计验证语言
4. 熟悉UVM验证方法学
5. 熟悉常见EDA工具(如Synopsys VCS/Verdi,Cadence Xcelium等)的使用
6. 熟悉Linux系统环…
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工作职责


1. 负责和参与平头哥前沿科技芯片的开发
2. 负责和参与芯片验证文档的撰写,包括验证策略和架构文档,验证计划文档等
3. 负责和参与芯片验证环境开发、测试用例开发及调试、覆盖率收集、流程脚本开发、软件调试支持等
4. 负责和参与Infrastructure的工具和流程的开发
包括英文材料
Cadence+
Linux+
Makefile+
Python+
Bash+
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社招5年以上技术-芯片

1. 参与SoC 系统级或子系统级的验证环境搭建、规划系统验证策略或子系统测试用例 2. 编写和调试功能用例、性能用例、功耗用例,参与SoC系统或子系统前仿真、Gate-level后仿真,完成验证覆盖率收集和分析 3. 配合上下游完成芯片EMU、FPGA验证、底软调试及回片测试工作

更新于 2025-10-27上海
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社招5年以上技术-芯片

1. 参与SoC 系统级或子系统级的验证环境搭建、规划系统验证策略或子系统测试用例 2. 编写和调试功能用例、性能用例、功耗用例,参与SoC系统或子系统前仿真、Gate-level后仿真,完成验证覆盖率收集和分析 3. 配合上下游完成芯片EMU、FPGA验证、底软调试及回片测试工作

更新于 2025-11-21上海
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社招5年以上技术-芯片

1. 参与SoC 系统级或子系统级的验证环境搭建、规划系统验证策略或子系统测试用例 2. 编写和调试功能用例、性能用例、功耗用例,参与SoC系统或子系统前仿真、Gate-level后仿真,完成验证覆盖率收集和分析 3. 配合上下游完成芯片EMU、FPGA验证、底软调试及回片测试工作

更新于 2025-12-03上海
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社招5年以上技术-芯片

1. 参与SoC系统需求及Spec定义与分析 2. 负责SoC top或Subsystem微架构定义及集成方案,完成RTL代码交付,完成Lint/CDC等质量检查 3. 参与SoC或Subsystem的PPA及时序分析和优化 4. 配合上下游完成芯片验证、后端迭代、底软调试、回片测试等工作

更新于 2025-11-24上海