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荣耀微型机电高级工程师

校招全职研发类地点:上海状态:招聘

任职要求


1、机电工程、机械工程、力学、自动化、材料相关专业;
2、熟悉压电器件,具备相关…
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工作职责


1、负责压电驱动器的模态设计、构型设计、仿真;
2、根据产品需求,选择合适的模态和构型,进行摩擦界面优化设计及实验;
3、进行驱控电路设计、算法设计、软件调优;
4、推动产品落地,解决产品化的难题,设计自动化、图形化、便携化的产品化工具,可维可测设计。
包括英文材料
相关职位

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校招研发类

1、负责线性马达/小型电机(空心杯电机、无刷电机、步进电机等)的设计开发、性能优化、质量改进、技术降本等; 2、负责电磁场、振动、力学等多物理场的联合仿真,完成电机结构设计(轻量化、强度校核、公差分析)、电磁方案设计与计算(如定转子拓扑、绕组配置、磁路优化),输出设计文档(BOM、图纸、仿真报告)并主导设计评审; 3、充分结合产业界、学术界资源,对马达/小型电机的关键核心零部件进行改善优化。针对线性马达的弹簧应力、能量密度、小型电机的效率、转矩特性、温升、NVH等关键指标进行优化改进,实现业界领先; 4、微型电机相关技术标准跟踪解读、编写微型电机相关设计规范,完成相关专利申请; 5、洞察业界,把握小型化电机/马达的行业的发展趋势,洞察业界新技术/新材料,捕捉新机会点,支撑产品和体验创新。

更新于 2025-08-07北京
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校招研发类

1、负责压电驱动器的模态设计、构型设计、仿真; 2、根据产品需求,选择合适的模态和构型,进行摩擦界面优化设计及实验; 3、进行驱控电路设计、算法设计、软件调优; 4、推动产品落地,解决产品化的难题,设计自动化、图形化、便携化的产品化工具,可维可测设计。

更新于 2025-08-08上海
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校招软件研发

1. 负责具身智能相关嵌入式硬件方案设计(含 MCU 选型、传感器 / 电机接口匹配、电源拓扑规划),同步开发设备驱动程序及配套测试程序,保障硬件与算法的兼容性; 2. 根据项目需求,完成数据集的设计、采集与预处理,参与强化学习、视觉环境感知等工业 AI 算法的适配优化与嵌入式端部署落地,实现算法与硬件的高效协同; 3. 负责嵌入式硬件与 AI 算法的联合调试,解决驱动兼容性、算法运行效率、数据传输稳定性等跨领域技术问题,保障自动化装配设备、试验室仪器的可靠运行; 4. 参与具身智能 + 工业 AI 的一体化实现方案设计,整合硬件开发与算法应用需求,输出技术方案文档并推动跨部门落地; 5. 跟踪嵌入式系统、工业 AI、新能源自动化领域前沿技术,开展小型技术验证项目,支撑团队在硬件 - 算法融合方向的技术创新。

更新于 2025-11-27上海
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校招研发技术类

本岗位有多个领域,符合任一方向即可 方向一:声学系统与无线传输 1、负责声学系统架构设计与创新,研究多声道环绕声、空间音频在TV产品中的实现方案。主导无线音频传输协议(如蓝牙、Wi-Fi音频)研究与应用,解决延迟、稳定性、音质损耗问题; 2、优化Soundbar与TV的无线连接性能(低延迟、高保真、抗干扰),研究多设备音频组网与同步技术。负责声学调试与主观听音评价,确保产品音质领先; 3、推动音频技术在TV主芯片平台的集成与优化,进行性能与功耗的平衡; 4、与硬件、软件、结构、ID团队紧密协作,确保声学系统方案在产品全链路中的实现; 5、进行技术前瞻洞察,构建专利壁垒,撰写高质量专利与技术文档。 方向二:二维磁性/铁电材料方向 1、负责二维磁性材料、铁电材料等新型声学功能材料的调研、特性研究及其在声学器件(如扬声器单元、麦克风)中的应用可行性论证; 2、开展基于新材料的声学器件(如微型扬声器、超声波传感器)设计、仿真、试制与测试,提升声学性能(如灵敏度、频响)或实现新功能(如定向发声); 3、与供应商合作,推动新材料器件在产品中的量产落地,解决可靠性问题; 4、与材料研发、声学设计、硬件团队协作,完成新材料的验证与应用; 5、负责材料应用领域的创新开发与专利布局。 方向三:声学系统与AI算法方向 1、研究AI在音频处理中的应用,如智能音效增强、语音降噪、声场自适应、语音识别前端处理等算法的探索与研发; 2、主导深度学习模型(如CNN、Transformer)在音频场景的设计、训练、优化及端侧部署(如DSP、NPU平台); 3、推动算法在TV芯片平台的移植、驱动开发与硬件加速,进行性能与功耗的极致优化; 4、与芯片、硬件、软件团队紧密协作,实现算法到产品的转化; 5、进行技术沉淀,形成专利和技术文档。

更新于 2025-11-18惠州