荣耀微型机电工程师

1、负责压电驱动器的模态设计、构型设计、仿真； 2、根据产品需求，选择合适的模态和构型，进行摩擦界面优化设计及实验； 3、进行驱控电路设计、算法设计、软件调优； 4、推动产品落地，解决产品化的难题，设计自动化、图形化、便携化的产品化工具，可维可测设计。

本岗位有多个领域，符合任一方向即可 方向一：声学系统与无线传输 1、负责声学系统架构设计与创新，研究多声道环绕声、空间音频在TV产品中的实现方案。主导无线音频传输协议（如蓝牙、Wi-Fi音频）研究与应用，解决延迟、稳定性、音质损耗问题； 2、优化Soundbar与TV的无线连接性能（低延迟、高保真、抗干扰），研究多设备音频组网与同步技术。负责声学调试与主观听音评价，确保产品音质领先； 3、推动音频技术在TV主芯片平台的集成与优化，进行性能与功耗的平衡； 4、与硬件、软件、结构、ID团队紧密协作，确保声学系统方案在产品全链路中的实现； 5、进行技术前瞻洞察，构建专利壁垒，撰写高质量专利与技术文档。 方向二：二维磁性/铁电材料方向 1、负责二维磁性材料、铁电材料等新型声学功能材料的调研、特性研究及其在声学器件（如扬声器单元、麦克风）中的应用可行性论证； 2、开展基于新材料的声学器件（如微型扬声器、超声波传感器）设计、仿真、试制与测试，提升声学性能（如灵敏度、频响）或实现新功能（如定向发声）； 3、与供应商合作，推动新材料器件在产品中的量产落地，解决可靠性问题； 4、与材料研发、声学设计、硬件团队协作，完成新材料的验证与应用； 5、负责材料应用领域的创新开发与专利布局。 方向三：声学系统与AI算法方向 1、研究AI在音频处理中的应用，如智能音效增强、语音降噪、声场自适应、语音识别前端处理等算法的探索与研发； 2、主导深度学习模型（如CNN、Transformer）在音频场景的设计、训练、优化及端侧部署（如DSP、NPU平台）； 3、推动算法在TV芯片平台的移植、驱动开发与硬件加速，进行性能与功耗的极致优化； 4、与芯片、硬件、软件团队紧密协作，实现算法到产品的转化； 5、进行技术沉淀，形成专利和技术文档。

1. 负责具身智能相关嵌入式硬件方案设计（含 MCU 选型、传感器 / 电机接口匹配、电源拓扑规划），同步开发设备驱动程序及配套测试程序，保障硬件与算法的兼容性； 2. 根据项目需求，完成数据集的设计、采集与预处理，参与强化学习、视觉环境感知等工业 AI 算法的适配优化与嵌入式端部署落地，实现算法与硬件的高效协同； 3. 负责嵌入式硬件与 AI 算法的联合调试，解决驱动兼容性、算法运行效率、数据传输稳定性等跨领域技术问题，保障自动化装配设备、试验室仪器的可靠运行； 4. 参与具身智能 + 工业 AI 的一体化实现方案设计，整合硬件开发与算法应用需求，输出技术方案文档并推动跨部门落地； 5. 跟踪嵌入式系统、工业 AI、新能源自动化领域前沿技术，开展小型技术验证项目，支撑团队在硬件 - 算法融合方向的技术创新。

岗位职责 1. 主导灵巧手（如仿生灵巧手、工业灵巧手）整体结构方案设计，包括手指关节、传动机构、驱动模块（电机/舵机）、传感器集成等核心部件的布局与选型，确保结构满足灵巧抓握、精细操作（如力控/位控）及场景适配需求（如工业装配、医疗辅助）。 2. 负责灵巧手关键结构设计：完成手指多自由度关节、微型传动组件（如谐波减速器、同步带/绳传动）、末端执行器的3D建模与2D工程图输出，明确材料选型（如轻量化合金、高耐磨塑料）、公差配合及表面处理要求，保障结构紧凑性与运动灵活性。 3. 开展灵巧手结构性能验证：通过仿真（如关节强度、传动效率、运动干涉分析）或物理测试（如抓握力测试、动作精度校准、寿命循环测试），解决结构卡顿、精度不足、部件磨损等问题，优化结构刚性与运动可靠性。 4. 统筹灵巧手结构与驱动、传感系统的集成设计，协调电机安装、力/位传感器布局空间，解决模块间接口适配、信号干扰等问题，确保整体功能协同；同步推进DFM（可制造性）设计，适配微型部件加工工艺（如微注塑、精密CNC），保障量产可行性。 5. 跟进灵巧手样品制作、测试及迭代全流程，记录结构相关问题（如装配难度、运动误差）并输出优化方案；编写结构设计文档（如BOM、设计规范、测试报告），支撑产品开发与技术沉淀。 6. 跨部门协同电控、算法、测试团队，同步结构设计进度与技术参数，配合完成灵巧手整体性能调试，推动设计方案从原型到产品落地。