荣耀工艺及设备技师

岗位职责 1、负责车载高速单板的PCB设计，有GMSL、100/1000Base-T1、C-PHY/D-PHY、PCIe 4.0及以上、10G+Ethernet、UFS、eMMC等接口或总线及低压大电流电源网络（0.75V及以下，100A及以上）成功PCB设计经验； 2、负责PCB设计的层叠制定、优化、与SIPI工程师配合进行板材选型及设计方式制定（如通孔方案 Or HDI方案等等）； 3、负责从板级角度进行PCB设计整改以提升单板EMC性能，且同时负责进行PCB设计工艺（DFM）优化； 4、负责编写技术文档，输出各单板的PCB设计方案、设计要求和约束等等。

1. 负责芯片从TO前到量产阶段工程相关的计划制定，和设计团队、fab、封装厂、测试团队、市场等环节配合，推动芯片的验证和量产导入工作。 2. 负责产品良率的管理与提升，通过分析工艺数据、测试数据，分析失效问题，确定工程问题和良率问题的根本原因，推动责任方采取解决和预防措施，提升产品良率和性能。 3. 负责芯片产品量产阶段的维护工作，管理制造流程的变更和变异，确保产品按计划稳定量产和维持质量要求。 4. 协助QA、RE等完成产品可靠性验证以及客退失效产品的失效分析，确定原因并落实改善措施 5. 支持供应链相关的工程维护等工作。 6. 完善NPI导入流程，积极参与部门与公司内部流程建设和跨部门交流等。

1.负责新平台的PV/TV测试芯片的设计 2.负责模拟、数字电路设计，包括SPEC的定义/电路设计/设计报告撰写以及仿真验证等 3.评估存储产品中的前沿技术 4.模拟/验证和分析优化内存产品中的模拟电路 5.指导版图布局，优化和验证 6.为硅调试产品工程提供支持 7.DRAM逻辑器件设计及工艺开发 8.DRAM核心区器件设计及优化

1.PDK开发与维护：根据工艺部门提供的工艺信息，包括设计规则、电学规则、版图层次定义、SPICE仿真模型等，开发和维护PDK（DRC/LVS/PEX/PCELL/Dummyutility）。 2.工具集成与自动化：将PDK集成到IC设计流程中，开发自动化脚本和工具，提高PDK的开发效率和质量。 3.技术支持与培训：为设计团队提供技术支持，解答关于PDK使用过程中的疑问，确保设计团队能够正确理解和应用PDK。此外，定期为设计团队提供培训，更新PDK的最新进展和使用技巧。 4.跨部门协作：与设计团队、designrulemanualteam、工艺部门、EDA工具供应商等多部门紧密合作，确保PDK的开发和维护满足各方需求，促进设计与制造流程的顺利进行。 5.文档编写与管理：编写和维护PDK相关的技术文档，包括PDK的使用手册、开发指南、更新日志等，确保团队成员能够方便地获取和参考PDK信息。 6.问题解决与持续改进：密切关注PDK在设计和制造过程中的应用情况，及时解决出现的问题，持续优化PDK，提高设计效率和制造成功率。