阿里云阿里云智能-芯片验证高级技术专家-北京/上海/杭州
任职要求
1. 8年以上工作经验，精通IP模块和复杂子系统验证全流程，独立开发过验证环境； 2. 精通System Verilog/UVM，精通Constraint Random 验证方法学，精通Perl或者Python； 3. 具备网络，通讯或多媒体等复杂业务验证经验； 4. 具有良好的团队合作精神，能独立思考和解决问题，有上进心和责任心。
工作职责
1. 负责CIPU业务自研模块级、子系统级、系统级的功能/性能/功耗等验证及项目管理工作； 2. 制定验证计划，搭建验证环境，规划验证用例，高效达成验证交付的完备性； 3. 和设计团队紧密合作，深入理解设计规格，提取验证特性，识别验证难点，制定验证策略。
1.作为业务子系统的负责人，进行方案设计和代码开发； 2.配合上下游进行，进行架构、设计、验证 等各领域的工作，确保高质量交付； 3.配合中后端团队解决子系统时序和中后端问题。
负责芯片的工艺成熟度评估、testchip验证、产品TO、验证以及量产，具体职责如下： 1. 根据产品提出对工艺的需求，并进行testchip的设计、验证、测试和结果分析，给出工艺选择的建议或者对工艺提出需求。 2. 产品TO 端到端的技术文档review以及与供应商的沟通，并制定量产window验证方案。 3. WAT和Yield分析，找出最佳的工艺条件；Yield 提升以及Monitor方案制定。 4. 工艺量产方案的制定以及持续优化。 5. 熟悉工艺（如Logic先进工艺、3D、Memory等）基本流程&DR、器件基本知识和IC测试基本知识；参与和主导过Foundry的工艺开发和量产项目、或设计公司产品导入和量产项目；熟悉Design Platform（PDK、Model、DR/DRC&DFM等）的开发和应用。
SoC设计： 1. 针对芯片需求，负责SoC微架构文档和代码实现，时序优化 2. 确保前端交付的各项质量检查。 3. 指导SOC设计及验证工程师完成实现及验证工作；推动，把控design service交付质量 4. 配合测试团队做样片测试，性能测试等工作 SoC后端实现： 1.负责推动，指导Design Service 完成芯片从Netlist到GDS输出的全部工作； 2.解决先进工艺(3，，5，7nm)下的设计挑战，能够针对后端全流程提出合理设计目标，技术方案并领导实现 3.协调跨职能团队(design service、IP vendor、设计)实现产品目标 4.主导Tape-out风险评估与问题攻关，确保项目按时交付
1. 负责智算高性能存储系统架构设计与开发，面向AI训练场景的高性能并行文件系统模块开发，设计多级元数据服务架构，支撑海量文件与高吞吐数据流。 2. 软硬件定义，机型设计，构建存算协同机制，实现GPU Direct Storage、KV Cache/Share，不断提升存储系统性能和减少计算。 3. 保障存储系统高可用与数据安全，通过分布式强一致性、同/异步复制提升数据可靠性，设计系统自愈能力应对磁盘/节点异常，增强系统可观测和易运维能力，并通过测试与故障注入得到验证。