阿里云阿里云智能-芯片验证高级技术专家-北京/上海/杭州
任职要求
1. 8年以上工作经验，精通IP模块和复杂子系统验证全流程，独立开发过验证环境； 2. 精通System Verilog/UVM，精通Constraint Rando…
工作职责
1. 负责CIPU业务自研模块级、子系统级、系统级的功能/性能/功耗等验证及项目管理工作； 2. 制定验证计划，搭建验证环境，规划验证用例，高效达成验证交付的完备性； 3. 和设计团队紧密合作，深入理解设计规格，提取验证特性，识别验证难点，制定验证策略。
1.作为业务子系统的负责人，进行方案设计和代码开发； 2.配合上下游进行，进行架构、设计、验证 等各领域的工作，确保高质量交付； 3.配合中后端团队解决子系统时序和中后端问题。
1.作为业务子系统的负责人，进行方案设计和代码开发； 2.配合上下游进行，进行架构、设计、验证 等各领域的工作，确保高质量交付； 3.配合中后端团队解决子系统时序和中后端问题。
1. 负责基础工艺IP（Foundation IP）设计与交付，包括Standard Cell、SRAM、IO及其他数模混合 IP（如CML、LDO、PVT Sensor等） 2. 深入理解并解读Foundry PDK、工艺规则与特性，与工艺厂保持紧密技术协作，分析并解决与工艺波动、可靠性（EM/IR-drop/Aging 等）相关的设计挑战 3. 针对产品目标与工艺特性进行定制化电路设计，优化 PPA（性能/功耗/面积）、工艺鲁棒性与可靠性指标，为高性能计算芯片提供定制化基础IP支撑 4. 负责IP工艺库开发与维护，包括 LIB、LEF、GDS、Verilog/Liberty 模型等，确保交付质量与一致性 5. 建立并执行严格的验证流程，包括SPICE仿真、DRC/LVS/ERC/PERC、跨PVT工艺角功能验证、可靠性验证，确保IP的功能正确性、时序完整性、物理可靠性与量产可行性 6. 输出完整的IP技术文档及使用指南，为SoC设计团队提供技术支持，保障IP的顺利集成
● 从系统与产品层面，参与并牵引计算芯片的封装整体技术方向与方案选择，支撑计算芯片的性能、功耗与可靠性目标。 ● 站在全局视角评估不同封装技术路线（如异构集成技术、多芯片互联方案等）的技术可行性、风险与演进空间，为芯片项目提供关键封装决策依据 ● 针对高功耗密度场景下的封装散热与供电设计等关键挑战，主导或参与技术评估、方案取舍与路径规划 ● 驱动从芯片、封装到系统的全链路协同设计，定义并优化SIPI（信号与电源完整性）设计策略，识别关键技术瓶颈并推动针对性方案落地 ● 统筹整个封装物理设计与验证流程，包括基板设计、热力学与结构应力等多物理场仿真，确保产品的性能与长期可靠性 ● 在芯片架构、前后端设计、系统与封装工程之间发挥桥梁作用，推动封装相关约束在系统与芯片层面的合理落地 ● 沉淀封装相关的设计原则、技术规范与工程经验，提升团队在多代产品中的整体封装能力