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理想汽车PCB设计工程师

校招全职车载硬件地点:北京状态:招聘

任职要求


职位要求:
1、电子工程、通信、计算机及其他相关专业本科及以上学历;
2、了解基本电子电路原理;熟悉电源模块、SOC、桥驱等常用电路模块的布局布线原则;
3、熟悉常规EMC\EMI处理…
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工作职责


1、负责与结构工程师沟通和保证限位图的正确性;
2、负责前期PCB尺寸评估,叠层阻抗设计;
3、负责产品PCB Layout的设计,并能够主动拉通相关领域工程师针对问题点沟通,达成一致;
4、负责产品PCB Layout的投板文件生成和检查;
5、负责产品PCB Layout的设计文件的EQ工程确认;
6、负责公司原理图符号和PCB Layout封装库创建与审核;
7、负责PCB Layout的审核,提出优化意见。
包括英文材料
学历+
SOC+
相关职位

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社招5年以上硬件开发

岗位职责 1、负责车载高速单板的PCB设计,有GMSL、100/1000Base-T1、C-PHY/D-PHY、PCIe 4.0及以上、10G+Ethernet、UFS、eMMC等接口或总线及低压大电流电源网络(0.75V及以下,100A及以上)成功PCB设计经验; 2、负责PCB设计的层叠制定、优化、与SIPI工程师配合进行板材选型及设计方式制定(如通孔方案 Or HDI方案等等); 3、负责从板级角度进行PCB设计整改以提升单板EMC性能,且同时负责进行PCB设计工艺(DFM)优化; 4、负责编写技术文档,输出各单板的PCB设计方案、设计要求和约束等等。

更新于 2025-11-07上海
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社招8年以上

1. 负责SSD产品PCB单板的PCB设计开发:包括需求分析,可行性评估,约束解读,叠层规划,详细布局布线,输出相关生产文件。 2. 负责Controller产品的pinmap评估,UDP等相关验证单板的PCB设计工作。 3. 负责系统产品配套Tooling单板的PCB设计工作 4. 负责其他领域HW/SIPI/EMC/THERMA/MECHANICAL相关工作的support以及相关建议的设计优化。 5. 负责和器件工程师和单板工艺工程师进行有效沟通,释放DFM/DFA风险 6. 负责Footprint的封装库设计。

更新于 2025-06-12武汉
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社招3年以上工艺技术类

1. 负责SoC芯片开发活动中芯片硬件及系统硬件相关工作,包括需求分析,电源时钟等方案设计,外围器件适配方案,SoC开发验证平台设计,SI/PI评估, Floorplane/Pinmap评估,回片联调,硬件验证等 2. 负责SSD产品及公司内部硬件测试平台的电路设计和开发,包括原理图与PCB layout设计、评审和修改,制定硬件及PCB设计规范,负责硬件技术指标定义并跟踪执行 3. 负责硬件电路调试,功能测试及硬件问题的debug 4. 配合信号完整性工程师,完成PCIe、SATA、NAND等接口的信号完整性测试 5. 配合Subcon跟踪量产测试情况,review测试报告,跟踪各项进度 6. 配合各方解决设计、测试、量产等过程中的各项硬件问题 7. 完成测试报告,BOM、规格书等工程文档设计及归档

更新于 2024-05-08
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社招3年以上研发技术类

1、 负责封装方案评估与实现; 2、 与芯片设计团队,SIPI团队,PCB设计团队协作,优化bumpmap与Ballmap排布。 3、 基于设计规则能独立、高效的完成基板设计工作; 4、 基于设计规则能够独立完成硅中介层(Si-interposer)的设计工作。

更新于 2025-09-19上海