小鹏汽车嵌入式硬件实习生
任职要求
1. 本科以上学历,电子信息,通信、测控、仪器仪表、自动化、机电一体化等相关专业,5年以上硬件开发相关工作经验 2. 具有独立承担多功能系统(如双足机器人、四足机器人、医疗机器人,汽车ADAS等)完整项目经验,包含硬件设计、调试测试、生产跟进、市场问题解决等全流程; 3. 熟练使用Cadence、Pads、AD等主流EDA设计工具,掌握PSPICE电路仿真和ANSYS ICEPAK热仿真软件; 4. 具有扎实数字电路、模拟电路理论基础,精通硬件电路设计及调试,能独立完成复杂原理图设计和PCB布局,具备6层以上高密度PCB设计经验; 5. 熟悉主流通信接口协议及硬件电路设计,如I2C、SPI、UART、RS485、CAN、PCIE、MIPI、HDMI、USB、EtherCAT、Ethernet-T1/TX等高速接口电路,能基于主流器件完成硬件单板设计; 6. 熟悉英伟达、高通、地平线、黑芝麻、瑞芯微、ST、华为海思等主流硬件平台的系统设计开发,精通其外围接口电路设计,具备独立硬件研发能力,有嵌入式硬件平台的项目开发经验; 7. 具有高速电路设计经验,熟练掌握PCIE,GMSL2、HDMI、MIPI,DDR、eMMC等高速接口设计; 8. 熟悉产品验证测试全流程,具有EMC设计、安规设计、热设计、可靠性设计等专业经验; 9. 熟练使用各类测试仪器,如万用表、示波器、信号发生器、网络分析仪等专业工具,具备出色的电路问题排查和分析解决能力; 优先条件: 1. 有机器人、汽车电子、自动驾驶等领域的主控硬件平台开发经验者优先; 2. 具备良好的英语沟通能力,能够胜任跨国技术协作;
工作职责
岗位描述: 我们正在寻找一位具备全方位技术能力的人形机器人嵌入式硬件工程师/专家,该职位不仅要求候选人在硬件工程领域具备顶尖的专业水准,更需要拥有将复杂系统需求转化为高性能硬件解决方案的卓越能力,以系统思维统筹硬件开发全流程,推动人形机器人硬件技术的前沿突破。 1. 负责机器人智能硬件需求分析分解,进行硬件架构方案及原理设计,制定和评审硬件的总体方案,包括元器件选型、原理图、PCB设计、原理仿真、PCB仿真、DFMEA分析、EMC测试验证等完整开发流程; 2. 负责机器人整机智能硬件的各类核心功能板及接口板的硬件电路设计及PCB设计、测试验证、问题分析处理等全生命周期开发工作; 3. 负责硬件的电子元器件的选型、验证测试、问题分析处理等关键环节; 4. 负责解决项目开发过程中所有硬件相关问题,进行缺陷或故障分析并给出解决措施,确保项目按计划推进; 5. 与项目组其他成员配合,完成产品的软硬件各项功能、性能的测试验证,问题分析处理及技术支持等协同工作;
1.参与电子硬件方案设计及开发,协助完成硬件电路调试、测试及优化,分析并解决设计中的问题; 2.参与控制器的测试台架搭建,包含Camera、以太网、CAN、电源等模块的功能验证; 3.配合软件工程师完成硬件-软件联调,撰写测试文档和技术报告; 4.参与实验室焊接及测试设备操作(示波器、逻辑分析仪等)。
岗位描述: 我们正在寻找一位具备全方位技术能力的机器人硬件系统工程师,该岗位需要候选人不仅掌握硬件系统设计,还需深入理解软件架构和算法实现,能够为机器人系统打造高性能、高可靠性的硬件解决方案。 1. 整机硬件架构方案设计:主导机器人产品的硬件需求分析和系统级设计,根据产品需求和性能指标,规划完整的硬件系统架构,包括核心处理器选型、控制板卡方案设计、电源架构规划,以及多传感器选型和接口规范制定。 2. 负责机器人开发项目的具体实施,推动项目硬件工作落地和交付,确保硬件设计完美支持软件算法运行需求。 3. 协调跨部门软硬件资源,主导关键技术攻关,解决硬件与算法协同优化中的难题。 4. 严格把控产品硬件交付质量,确保硬件系统满足机器人产品的高可靠性要求。 5. 系统集成与测试:组织跨部门团队完成嵌入式硬件系统集成与验证,保障产品稳定运行。协同算法团队实现硬件加速优化,带领项目组成员完成软硬件功能性能测试验证,提供专业技术支持。 6. 技术支持与问题解决:为各团队提供专业硬件技术支持,协调解决系统级集成问题,跟踪处理产品硬件问题。主导项目开发过程中的硬件问题分析,提供有效解决方案,确保项目顺利推进。
ByteIntern:面向2026届毕业生(2025年9月-2026年8月期间毕业),为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍:字节跳动ByteDance Research专注于人工智能领域的前沿技术研究,涵盖了机器翻译、视频理解基础模型、机器人研究、机器学习公平性、量子化学、AI 制药、分子动力学等多技术研究领域,同时致力于将研究成果落地,为公司现有的产品和业务提供核心技术支持和服务。 1、机器人硬件设计,结构设计,传感器设计,仿真等工作; 2、关键零部件研发,主控、机电、感知等多模块软硬件开发; 3、机器人硬件模块级、系统级调测,问题解决。