美团智能硬件系统工程师

定位： 负责数采设备与数采原型机从需求定义→方案设计→样机验证→迭代交付的整体系统架构与技术把控。承接数采原型机开发需求，向下拉通结构、硬件、软件多专业协同，牵头解决系统级技术难题，确保设备的功能、性能与可靠性达标。 职责： 1.制定数采系统整体技术方案与架构：定义设备形态（外骨骼/同构末端/移动机器人等）、关键模块选型（机械臂、传感器、驱动方案、通信链路）、系统接口规范与关键性能指标（采集延迟、同步精度、数据完整性） 2.对数采设备软硬件系统进行全生命周期把控：需求、规格、方案、样机、测试、迭代等各阶段的技术评审与风险管理，确保设计输入到验证输出的一致性 3.牵头系统级问题攻关：多传感器时空同步、机电耦合干扰（EMC、振动）、通信延迟与丢帧、标定精度、数据链路可靠性等跨专业难题的根因分析与解决 4.主导跨团队协同（结构、硬件、软件、算法）：拆解系统需求为各专业设计输入，组织方案评审，把控进度与技术风险，推动设备快速迭代与稳定交付 5.跟踪行业前沿技术（协作机械臂、力控、遥操作、具身数据采集），进行竞品拆解与技术选型，制定中长期技术路线图与工程规范

1. 主导新平台或新模块导入的产品特性及硬件系统方案的设计和优化，包含主导相关创新技术的技术预研、产品预研、架构设计及专项攻关。 2. 从用户需求和行业动态中挖掘硬件创新机会点，推动并主导内部提前做好相关技术布局，形成产品卖点及技术壁垒。 3. 拉通硬件、软件，整机架构等领域对新技术新想法进行研讨，并转化为产品特性。 4. 负责承接产品软硬结合相关功能，并主导对应各场景解决方案疏理。 5. 负责主导项目过程中，软硬结合相关问题攻关解决。

1. 对各产品系统方案竞争力负责，主导产品线软硬结合系统方案设计，并负责牵头相关问题攻关解决，确保各子品类产品系统方持续保持竞争力领先； 2. 根据未来产品矩阵规划，主导芯片平台路标制定、新功能模块布局及落地把关； 3, 从用户需求和行业动态中挖掘硬件功能创新机会点，推动并主导内部提前做好相关技术布局，形成产品卖点及技术壁垒； 4. 与整机架构共同负责竟品分析，并搭建行业技术洞察与引入评估机制； 5. 负责承接产品线新软硬结合相关功能，并串连相关研发领域，主导跨多技术领域预研, 确保最终方案可落地性急领先性。

1、技术规划 • 负责网络硬件产品技术规划，主导包括系统方案/架构/配置及工业化设计、硬件核心技术创新，并深入到供应商的研发端，审核、监督设计过程，提前管理设计的需求匹配性及质量风险 • 持续跟踪软硬件相关领域的技术发展趋势，深入业务场景规划和推动新技术的规划和落地 2、架构与解决方案设计 • 针对阿里大规模网络或服务器应用场景的需求分析，负责端到端的网络设备软硬件架构规划、服务器软硬件架构规划及整体产品解决方案（包含但不限于芯片，存储，计算，网络等），输出市场需求书MRD，产品需求书PRD，产品规格书等关键文档。 • 制定合理的产品生命周期规划，做从需求分析到EOL的全生命周期管理 • 及时跟踪业界动态，针对性进行相关竞品分析和信息收集，保障解决方案的先进性 3、技术研发 • 分析业务整体逻辑/业务软硬件实现等，结合系统软硬件能力提出针对性的解决方案/研发项目。 * 主持网络硬件产品的设计开发，负责硬件设计包括硬件规格书、原理图设计和审查、BOM搭建及维护、指导和审查layout、DFx审查，负责硬件产品测试标准的制定、测试结果的审查，保证测试的完备性从而保证系统的可靠性。负责硬件产品的量产导入，生产相关问题解决定位，以及生产良率提升。与产品各个开发团队如与软件、结构、高速信号设计、热设计、系统测试等团队协同工作并负责技术协调， 4、性能优化 • 通过网络系统研发，生产，交付，运营，维保等全链条质量优化以及质量专项工作，持续夯实服网络系统的稳定性，提升客户体验 • 对业务与运营软件进行性能分析，结合系统软硬件适配调优，优化业务性能瓶颈