小米芯片硬件测试工程师（硅后验证）
任职要求
任职要求：
1，通信、自动化、电子、物理等相关专业，本科及以上学历 ；具有良好的数字电路、模拟电路、通信原理、芯片原理等专业理论基础；
2，对以下至少一个IP的测试原理和方法有深入理解，MIPI，DDR，UFS，PCIE等高速信号接口协议；ADC、DAC、PLL、Serdes等数模混合IP；BUCK，LDO，BUCK-BOOST，Charger等电源模块；
3…工作职责
职责描述： 负责芯片硅后验证（Bench/EVB test）相关工作： 1，依据芯片功能、指标等多个维度梳理相应的测试策略、测试方案和测试用例，确保芯片测试完备性； 2，负责基于芯片电路特性和测试方案，输出相应的芯片和EVB可测性设计需求； 3，统筹规划测试准备阶段工作，回片后根据测试计划对芯片进行Bring Up、功能、电气性能、可靠性、SI/PI和功耗等多方面硅后测试工作； 4，反馈测试发现的问题，组织或参与测试问题的分析、定位和解决，跟踪和推动问题的改善闭环； 5，负责测试数据整理和分析，输出测试报告。
1、深入理解芯片板级验证硬件系统、硬件产品设计的各种约束，定义系统规格，输出总体设计方案、详细设计，并和芯片后端团队协同定义芯片到板级的信号、电气、封装、热特性； 2、输出各板卡Layout层叠结构、Power拓扑、时钟拓扑、系统管理拓扑、主要元器件和连接器选型等，与板级硬件合作伙伴一起进行原理图设计、PCB设计，对设计的质量负责；在产品研发周期内与ODM厂商一起保障硬件设计质量； 3、主导验证系统、产品化硬件的功能调测和单元测试，并负责开发验证过程中的硬件、系统问题解决和优化改进； 4、与板级硬件合作伙伴、芯片后端团队紧密合作，主导芯片Package level、Board level的硬件测试过程（包括功能、PI、SI、可靠性测试等），输出测试报告； 5、跟进硬件产品PCB&PCBA加工过程，推动制定合适的工艺流程和参数，推动生产加工相关问题的解决，与合作伙伴一起完成板卡工厂端功能测试的导入工作。
1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化，参与重点模块的开发调试，支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线，并参与分析和解决线上重点问题； 2、负责SoC芯片BSP/驱动设计开发，负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片调出和产品化； 3、洞察行业最新趋势，分析业界最新发布的产品，结合业务需求和自研芯片架构，为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。
1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化，参与重点模块的开发调试，支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线，并参与分析和解决线上重点问题； 2、负责SoC芯片BSP/驱动设计开发，负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片调出和产品化； 3、洞察行业最新趋势，分析业界最新发布的产品，结合业务需求和自研芯片架构，为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。
1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化，参与重点模块的开发调试，支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线，并参与分析和解决线上重点问题； 2、负责SoC芯片BSP/驱动设计开发，负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片调出和产品化； 3、洞察行业最新趋势，分析业界最新发布的产品，结合业务需求和自研芯片架构，为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。