小米SOC验证工程师（高速方向）
社招全职3年以上J2650地点：上海 | 西安 | 北京状态：招聘
包括英文材料
学历+
SOC+
https://www.arm.com/resources/education/books/modern-soc
The aim of this textbook is to expose aspiring and practising SoC designers to the fundamentals and latest developments in SoC design and technologies using examples of Arm Cortex-A technology and related IP blocks and interfaces.
https://www.arm.com/resources/education/education-kits/introduction-to-soc
To produce students with solid introductory knowledge on the basics of SoC design and key practical skills required to implement a simple SoC on an FPGA and write embedded programs targeted at the microprocessor to control the peripherals.
https://www.youtube.com/watch?v=dokgLSAhqHI
A key part of the digital innovation revolution has been the embrace of the SoC, or system-on-chip.
Ethernet+
https://www.freecodecamp.org/news/the-complete-guide-to-the-ethernet-protocol/
Ethernet is extremely popular, and is the most widely used Data Link Layer protocol, at least where the devices are linked by physical cables (rather than wireless).
https://www.lantronix.com/resources/networking-tutorials/ethernet-tutorial-networking-basics/
Ethernet is extremely popular, and is the most widely used Data Link Layer protocol, at least where the devices are linked by physical cables (rather than wireless).
相关职位
社招3年以上芯片序列
1、深度参与高速接口模块（如PCIe/USB/Ethernet/UFS/UCIe等）的集成，验证和问题定位，有相应高速SerDes使用或者设计经验 2、深度参与片间互联方案设计，精通CXL协议，有相关IP开发，集成，问题定位经验 3、深度参与SOC模块级和系统级验证，芯片后端迭代，进行性能分析等 4、深度参与芯片验证、后仿、底层软件开发联调以及芯片回片测试和量产导入等相关工作
更新于 2025-09-04
社招5年以上A51271
1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化，参与重点模块的开发调试，支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线，并参与分析和解决线上重点问题； 2、负责SoC芯片BSP/驱动设计开发，负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片调出和产品化； 3、洞察行业最新趋势，分析业界最新发布的产品，结合业务需求和自研芯片架构，为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。
更新于 2024-09-04
社招5年以上A139703A
1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化，参与重点模块的开发调试，支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线，并参与分析和解决线上重点问题； 2、负责SoC芯片BSP/驱动设计开发，负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片调出和产品化； 3、洞察行业最新趋势，分析业界最新发布的产品，结合业务需求和自研芯片架构，为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。
更新于 2024-09-09
社招5年以上A231765
1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化，参与重点模块的开发调试，支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线，并参与分析和解决线上重点问题； 2、负责SoC芯片BSP/驱动设计开发，负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片调出和产品化； 3、洞察行业最新趋势，分析业界最新发布的产品，结合业务需求和自研芯片架构，为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。
更新于 2024-09-09