小米顶尖应届-数字底盘动力学研发工程师-整车

1、负责数字化底盘架构车辆动力学核心技术的创新研究，包括但不限于：线控底盘（Brake-by-Wire/Steer-by-Wire）、智能悬架（主动/半主动）、轮毂电机扭矩矢量控制、自动驾驶与动力学协同控制等； 2、探索AI/ML在车辆状态参数估算、动态响应预测与实时控制中的应用（如强化学习控制算法）； 3、研究新型车辆底盘架构（如轮边角模块等）对车辆动力学特性的挑战与解决方案； 4、与自动驾驶、电驱动系统、轻量化材料团队合作，优化整车动态性能（如舒适性、操纵稳定性、能量效率）； 5、构建高精度车辆动力学仿真模型（多体动力学、高保真轮胎模型等），支持数字孪生与SIL/HIL等在环测试； 6、开发基于云平台的动力学参数标定与OTA更新技术； 7、跟踪产业界、学术界前沿技术进展，探索在数字化底盘领域相关车辆动力学相关业务场景上的应用落地路径，持续迭代优化。 【课题名称】数字化底盘动力学研发 【课题内容】本课题聚焦于数字化底盘系统中车辆动力学研发工作，通过构建高保真、多场景适用的数字化底盘汽车动力学特性预测分析模型，完成线控底盘子系统（主动悬架、线控转向、线控制动）的协同控制性能分析，并对线控底盘子系统特性提出技术要求。

1. 负责 高保真仿真场景重建算法和工具开发; 2. 负责 仿真场景数字孪生建设和仿真场景泛化能力建设; 3. 负责 仿真环境Mesh渲染优化、Mesh自动化补全算法开发; 4. 负责 3D资产/场景自动化导入仿真平台，物理属性自动识别工具开发。 【课题名称】 仿真场景高精细度重建 【课题内容】 针对机器人的操作和导航场景, 开发高保真的仿真场景重建算法和工具链, 具体包含: 1. 仿真场景视觉高保真重建 2. 仿真资产物理属性自动还原 3. 资产自动化导入仿真平台, 自动化补全Mesh 4. 仿真环境Mesh渲染优化

1、参与SoC低功耗整体策略制定与系统设计方案分析； 2、负责低功耗系统框架下全系统状态控制、调频调压、底层温控等技术方案设计开发； 3、负责SoC启动、MCU小系统控制、功耗建模等技术方案设计开发； 4、负责全芯片时钟复位方案设计交付、特殊实现与关键IP技术迭代； 5、支撑EDA/EMU/FPGA验证、IP/子系统功耗优化迭代与回片闭环。 【课题名称】大模型负载分析和推理系统优化 【课题内容】结合端侧设备的功耗、面积和实时性限制，探索自动优化方法研究，沉淀算子、模型及应用级优化方法，识别加速最优解决方案，并能够实施自动化化优化技术研究&应用。 实现计算过程中的高效协同，发挥各类计算单元的有效算力；在算力墙、内存墙、通信墙等各维度平衡取舍发挥系统综合最优性能。

1. 面向4K、6K超清视频的H.266/VVC编码算法研究（低码、高质）； 2. H.266在IoT设备上的轻量化部署研究（H.266+SoC）； 3. H.266在异构网络环境下高效率传输的研究； 4. H.266落地网络摄像机全流程业务的研究。 【课题名称】 面向IoT设备的下一代视频编码技术研究 【课题内容】 围绕低码率高清视频压缩（如 H.266/VVC 及新兴开源编码标准）、异构网络环境下的码流自适应传输（结合边缘节点缓存与 AI 动态码率控制），以及轻量化编解码模块在低功耗 IoT 设备中的部署优化，突破带宽受限与算力约束下的视频传输效率瓶颈。